bga返修臺操作說明步驟方法詳細教程(圖)

導讀：跟著BGA返修臺的普及，需要利用BGA返修臺的用戶也越來越多，可是良多伴侶在利用bga返修臺時經常呈現如許和那樣的問題，為了更好的幫忙大師都能順遂的利用好BGA返修臺，筆者把本身在利用的BGA返修臺心得全程分享給大師，也可以參考一下視頻，但愿有效！下面分享具體步調：

東西/原料

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找到適合的風嘴尺寸并安裝風嘴
2
把支撐架裝好，并將支撐桿移動到合適的位置將小滑塊移動到合適的位置
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打開電源開關，打開工作燈開關
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將所需返修的PCB板放到BGA返修臺上
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移動加熱頭，使風嘴與芯片對齊，微調芯片與風嘴切確對齊，動彈螺釘，可以調風嘴的高度
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點擊選擇中文操作界面，點擊參數選擇
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選擇合適的溫度曲線（若是沒有的話可以參考視頻教程的溫度數值設置）
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設好溫度曲線后返回，點擊啟動按鈕，機械就會主動加熱
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點”拆卸“設備加熱會持續幾分鐘，加熱速度可調節，幾分鐘后錫球融化，設備主動拆卸好BGA芯片。
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以上就是BGA返修臺的利用方式教程了，這里出格感激德正智能供給的BGA返修臺,根基上市道的BGA返修臺操作都差不多，其實BGA返修臺操作，只要按照以上流程來操作的話應該是沒什么問題的了，若是還有不清晰的處所可以百度他們公司網站去進修領會。