超高集當作度
天罡芯片初次在極低的天面尺寸規格下, 撐持大規模集當作有源PA(功放)和無源陣子,而且芯片的計較很是簡單,芯片內所容納的信息量也很少,具有超高的集當作度。
超強算力
天罡芯片搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可節制高達業界最高64路通道,在算力方面實現了2.5倍運算能力的晉升,具有超強的算力,可以在很短的時候內處置超等復雜的數據。
尺寸、功耗雙下降
天罡芯片為AAU帶來了革命性的晉升,基站的尺寸縮小跨越50%,功耗節流了達21%,而且安裝的時候比尺度的4G基站節流了一半的時候,可以或許有用解決站點獲取難、當作本高檔挑戰。
基站重量削減
天罡芯片的呈現使得基站的重量減輕了23%,今朝基站的重量不跨越20斤,一個當作年男人就可以完當作安裝,很便利,并且不需要花費大量的人力、物力、財力。
進級基站
天罡芯片的降生,不僅可以或許保障大部門的站點在不需要革新市電的環境下有用的實現5G,并且基于最新的AI手藝共同上5G的基站芯片,可以把能耗削減達到九當作之多。
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