蘋果的貿易模式是,A系列芯片本身設計本身消化,不合錯誤外發賣,也就是說,不經由過程直接賣芯片賺取利潤,而是經由過程設計機能壯大的芯片為iPhone/iPad打造賣點,讓iPhone/iPad賺取利潤。
 這種環境下,蘋果必需給A系列芯片堆料,堆出壯大的機能后,iPhone/iPad才有賣點。
 簡單說,軟件生態是iPhone/iPad的“肉”,A系列芯片是iPhone/iPad的“骨頭”,“骨頭”硬了,才能附著壯大的肌肉,iPhone/iPad才有市場競爭力。
 所以,蘋果可以給A系列大舉堆料,包羅舍棄ARM公版內核,本身設計兼容ARM指令集的內核,加大緩存容量(高速緩存可以削減CPU讀取數據的延遲,但錯誤謬誤是貴,還不是一般的貴,有時在架構不異的環境下,CPU的檔次高不高,就看緩存大不大了)。
 設計芯片就像喂豬,肯堆料比如舍得用好飼料,飼料好,豬當然長得快了。
高通的貿易模式和蘋果完全分歧,“賣基帶送芯片”說的很形象:基帶才是高通的壓艙石,而高通能收取到幾多專利授權費,根基上和能賣出幾多基帶掛鉤。
 至于CPU、GPU、ISP等內核,不外是為了加強基帶的市場吸引力而存在。這個可以從高通的財報找到有力的證據。2018財年,高通芯片部分(QCT)的收入跨越170億美元,但凈利潤只有30億美元,而高通專利授權部分(QTL)的收入為51億美元,是芯片營業收入的30%,凈利潤為35億美元,比芯片營業足足多了5億美元。
 所以,就可以理解蘋果不消高通的基帶后,高通為何要和蘋果拼命了:斷人財源無異于暗害其怙恃,人家當然要急了!
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