大師都知道手機基帶芯片敵手機的主要性,作為手機的焦點部門,基帶芯片要求出產者具有超高的手藝含量,也就是因為手藝的欠缺,全球只有少數幾家擁有此項手藝,而高通就屬于此中一家。
眾所周知的是,在2011年頭,蘋果拋卻選擇繼續利用博通公司供給的基帶芯片,轉而投標的目的了高通的懷抱,直至現在。
但比來的蘋果與高通的好處膠葛,讓兩家公司的關系越來越僵化,如許看來,蘋果在一段時候內,除非兩家息爭,遏制僵局,不然蘋果將不會再利用高通供給的芯片。
有媒體稱,蘋果將自立設計出產基帶芯片以解決面前的困境;也有報道說,蘋果近期正與與英特爾公司構和,將來可能會用英特爾公司出產的芯片。
不管外界若何眾口紛紜,相信就算蘋果分開了高通,蘋果各年夜高層也仍是會有解決法子的。究竟結果公司之間沒有永遠的伴侶,只有配合的好處!
0 篇文章
如果覺得我的文章對您有用,請隨意打賞。你的支持將鼓勵我繼續創作!