在2018MWC上,多家移動通信相關的企業都頒布發表了本身對于5G新空口尺度化的歷程打算,按照相關信息暗示,在2019年的時辰我們可能就可以或許利用5G了。
在終端芯片的研發方面,高通的子公司就提出了當前正在研究的3GPP 5G新空口解決方案,這個解決方案可以或許在分歧頻譜下包管下載速度,同時可以或許兼容多種收集制式。
除此之外,X50芯片會在將來協助各個運營商來進行5G的相關實地嘗試以及擺設工作,估計在本年上半年就可以或許達到量產,2019年就能起頭進軍市場了。
5G時代是不克不及夠一蹴而就的,就像是馬拉松角逐,必然要對峙到最后才能算是贏家,5G收集到來之后,被改變的設備是以億計較的,我們值得期待。
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