什么是倒裝芯片技術(Flip Chip Technology)？
倒裝芯片技術是一種用導電焊點代替導線直接連接不同類型電子元件的方法。舊的技術使用的芯片必須面朝上安裝，倒裝芯片技術取代了引線鍵合技術，允許集成電路芯片和微電子機械系統通過芯片表面的導電凸起與外部電路直接連...
倒裝芯片技術是一種用導電焊點代替導線直接連接不同類型電子元件的方法。舊的技術使用的芯片必須面朝上安裝，倒裝芯片技術取代了引線鍵合技術，允許集成電路芯片和微電子機械系統通過芯片表面的導電凸起與外部電路直接連接，也被稱為直接芯片連接控制折疊芯片連接（C4）因其減小了封裝尺寸、更耐用而變得非常流行，并提供更好的性能。
手放在臀部的女性
這種類型的微電子組件被稱為倒裝芯片技術，因為它需要將芯片翻轉并面朝下放置到需要連接的外部電路上芯片在適當的連接點上有焊點，然后將這些焊點對準外部電路上相應的連接器。焊點應用于接觸點，連接完成。雖然它主要用于連接半導體器件，探測器陣列和無源濾波器等電子元件也與倒裝芯片技術相連接，也用于將芯片粘貼到載體和其他基板上。
上世紀60年代初，IBM推出的倒裝芯片技術越來越受到人們的歡迎集成到許多常用設備中，如手機、智能卡、電子手表和汽車部件它提供了許多優點，例如消除了連接線，使電路板面積減少了95%，使芯片的整體尺寸更小。通過焊料直接連接的存在提高了電氣設備的性能速度，同時也允許更大程度的連接，因為更多的連接可以安裝在更小的區域中。倒裝芯片技術不僅降低了互連電路自動化生產過程中的總體成本，而且非常耐用，可以經受住大量的艱苦使用。
使用倒裝芯片的一些缺點包括有必要為芯片要安裝在外部電路上；這在任何情況下都很難安排。它們也不適合手動安裝，因為連接是通過焊接兩個表面來完成的。電線的消除意味著如果有問題就不容易更換。加熱也成為一個主要問題，因為這些點焊接在一起很硬，如果芯片因熱而膨脹，相應的連接器也需要設計成熱膨脹到相同的程度，否則它們之間的連接就會斷開。
手放在臀部的女性這種類型的微電子組件被稱為倒裝芯片技術，因為它需要將芯片翻轉并面朝下放置到需要連接的外部電路上芯片在適當的連接點上有焊點，然后將這些焊點對準外部電路上相應的連接器。焊點應用于接觸點，連接完成。雖然它主要用于連接半導體器件，探測器陣列和無源濾波器等電子元件也與倒裝芯片技術相連接，也用于將芯片粘貼到載體和其他基板上。
上世紀60年代初，IBM推出的倒裝芯片技術越來越受到人們的歡迎集成到許多常用設備中，如手機、智能卡、電子手表和汽車部件它提供了許多優點，例如消除了連接線，使電路板面積減少了95%，使芯片的整體尺寸更小。通過焊料直接連接的存在提高了電氣設備的性能速度，同時也允許更大程度的連接，因為更多的連接可以安裝在更小的區域中。倒裝芯片技術不僅降低了互連電路自動化生產過程中的總體成本，而且非常耐用，可以經受住大量的艱苦使用。
使用倒裝芯片的一些缺點包括有必要為芯片要安裝在外部電路上；這在任何情況下都很難安排。它們也不適合手動安裝，因為連接是通過焊接兩個表面來完成的。電線的消除意味著如果有問題就不容易更換。加熱也成為一個主要問題，因為這些點焊接在一起很硬，如果芯片因熱而膨脹，相應的連接器也需要設計成熱膨脹到相同的程度，否則它們之間的連接就會斷開。
- 發表于 2020-07-10 10:43
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