主板散熱片是在主板上的某些芯片上使用的冷卻設備。主芯片或計算機處理單元(CPU)需要散熱器,而芯片組也使用散熱器。這些設備的大小和設計各不相同,與連接材料和方法一樣。 散熱片的設計目的是將熱量從計算機和中央處理器...
主板散熱器是一種用于系統板上某些芯片上的冷卻裝置。主芯片或計算機處理單元(CPU)需要散熱器,芯片組也使用散熱器。這些設備的尺寸和設計以及連接材料和方法也各不相同。

散熱器的設計目的是將熱量帶走來自計算機的中央處理器。
當計算機在使用中時,CPU和芯片組內的電活動會產生相當大的熱量,如果熱量不消散,將損壞甚至融化芯片,使其無法工作。主板散熱器固定在芯片頂部,提供一條有效的散熱路徑,首先進入散熱片,然后從散熱片進入環境。

電腦主板。
主板散熱片通常由鋁合金或銅制成。鋁合金是良好的熱導體,同時具有重量輕和便宜。銅的重量是鋁的三倍,貴了好幾倍,但它的導熱系數是鋁的兩倍,可以更好地散熱。(價格昂貴的鉆石導熱性最高,比銅高出五倍。)
除了材料之外,物理設計在設備散熱的程度。散熱片具有從底座向上延伸的一排排散熱片或插腳。這些散熱片或插腳提供了散熱的最大表面積,同時仍允許排間的氣流帶走熱量。這會冷卻表面,為持續散熱創造動態路徑。
帶有一個小風扇附在散熱片或插銷區域的頂部,用于冷卻表面被動式散熱器沒有風扇,但通常設計有較大的表面積。有些無源散熱器很高,間隙可能會成為一個問題。然而,無源型號的優點是沒有噪音。
由于主板散熱器負責保持芯片的冷卻,散熱片的芯片面和底座必須垂直且非常緊密地壓在一起。這是通過根據設計而變化的鎖緊機構來實現的。散熱器可能帶有z形夾持器,一個彈簧夾持器,或者使用向下擺動的塑料臂將散熱器鎖定在CPU或芯片組上。某些類型的連接方法要求主板上有孔或塑料固定框架。
雖然固定方法會將芯片表面壓在散熱器底座上,但兩個表面之間仍會有微小的空隙表面的不規則、缺陷和粗糙度。滯留的空氣會在熱路徑中引入阻力或間隙,從而阻礙冷卻。為了解決這一問題,主板散熱器總是與位于兩個表面之間的熱化合物結合使用,填補這些空白。熱膠帶是最便宜的化合物,但通常被認為是效率最低的。從銀到微細金剛石等各種材料制成的熱墊和管式化合物在愛好者中更受歡迎,而且仍然相當實惠。
一些芯片制造商建議將特定類型的化合物和散熱器用于其CPU。CPU的包裝零售銷售通常帶有散熱片和散熱片。在某些情況下,如果芯片與不同的散熱片或復合材料一起使用,則CPU保修無效。
電腦和電子產品銷售點隨時都可以買到散熱器和散熱片在購買主板散熱片之前,請確保連接機制和占用空間與主板和機箱兼容。有關建議和保修信息,請咨詢芯片制造商。