什么是散熱片化合物(Heatsink Compound)？
散熱片化合物是安裝散熱器時使用的一種物質，通常安裝在中央處理器（CPU）或類似的計算機設備上，以幫助進行有效的熱傳遞。雖然氧化鋅和氧化鈹等陶瓷材料很常見，但制造此類化合物時可使用多種不同的物質，像銀和鋁這樣的金屬物...
散熱片化合物是安裝散熱器時使用的一種物質，通常安裝在中央處理器（CPU）或類似的計算機設備上，以幫助進行有效的熱傳遞。雖然氧化鋅和氧化鈹等陶瓷材料很常見，但制造此類化合物時可使用多種不同的物質，像銀和鋁這樣的金屬物質也是一樣。碳纖維甚至金剛石粉也可以用于制造這些化合物，盡管這些配方相當有效，但它們也比其他類型的配方要貴得多。散熱器安裝時可能并不總是需要散熱片化合物，因為有些散熱器也有類似的配置制造商已經應用的產品。
散熱器的設計目的是將熱量從計算機和中央處理器中轉移出去有時也稱為熱潤滑脂或熱化合物，散熱片復合物是用來增加設備（如CPU）和連接到設備上的散熱器之間的有效熱傳遞。散熱片通常設計為一個平面，用于與CPU或類似設備接觸。在計算機的標準使用過程中，CPU和其他組件可以產生大量熱量，這會給計算機帶來問題，包括硬件損壞。為了減輕這種熱量積聚，熱量通過物理接觸從CPU傳遞到散熱器，然后在散熱器中分配到空氣中，風扇將熱量從計算機中排出散熱片化合物涂抹在CPU上，充當芯片組和主板之間的冷卻液或緩沖器。雖然散熱片上的平面與CPU似乎完全接觸，每個表面上的微觀缺陷和凹坑實際上會大大降低它們之間的接觸程度。在散熱器的表面涂上散熱片化合物，以填補這些間隙，并使兩個表面之間更有效地連接。通過使用陶瓷粉末（如氧化鈹）等材料，因為陶瓷材料的傳熱比空氣更有效，因此，傳熱不僅更徹底，而且使用更導電的材料。用銀等金屬材料制成的散熱片比陶瓷的效果更好，但通常成本更高。金剛石粉塵和碳纖維等含碳材料通常是最有效的，但通常也是最昂貴的。無論使用哪種導體，它通常懸浮在類似凝膠或粘性油的半流體基中。硅脂通常用作基料，雖然礦物油也可以用作散熱片化合物的介質。
散熱器的設計目的是將熱量從計算機和中央處理器中轉移出去有時也稱為熱潤滑脂或熱化合物，散熱片復合物是用來增加設備（如CPU）和連接到設備上的散熱器之間的有效熱傳遞。散熱片通常設計為一個平面，用于與CPU或類似設備接觸。在計算機的標準使用過程中，CPU和其他組件可以產生大量熱量，這會給計算機帶來問題，包括硬件損壞。為了減輕這種熱量積聚，熱量通過物理接觸從CPU傳遞到散熱器，然后在散熱器中分配到空氣中，風扇將熱量從計算機中排出散熱片化合物涂抹在CPU上，充當芯片組和主板之間的冷卻液或緩沖器。雖然散熱片上的平面與CPU似乎完全接觸，每個表面上的微觀缺陷和凹坑實際上會大大降低它們之間的接觸程度。在散熱器的表面涂上散熱片化合物，以填補這些間隙，并使兩個表面之間更有效地連接。通過使用陶瓷粉末（如氧化鈹）等材料，因為陶瓷材料的傳熱比空氣更有效，因此，傳熱不僅更徹底，而且使用更導電的材料。用銀等金屬材料制成的散熱片比陶瓷的效果更好，但通常成本更高。金剛石粉塵和碳纖維等含碳材料通常是最有效的，但通常也是最昂貴的。無論使用哪種導體，它通常懸浮在類似凝膠或粘性油的半流體基中。硅脂通常用作基料，雖然礦物油也可以用作散熱片化合物的介質。
- 發表于 2020-07-31 14:08
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