什么是濺射靶(Sputtering Target)？

濺射靶材是一種用濺射沉積或薄膜沉積技術來制造薄膜的材料。在這個過程中，濺射靶材開始是固態的，被氣態離子分解成微小的顆粒，形成噴霧，然后覆蓋在另一種材料上，濺射沉積通常用于制造半導體和計算機芯片。因此，大多數濺射靶...

濺射靶材是一種用濺射沉積或薄膜沉積技術來制造薄膜的材料。在這個過程中，濺射靶材開始是固態的，被氣態離子分解成微小的顆粒，形成噴霧，然后覆蓋在另一種材料上，濺射沉積通常用于制造半導體和計算機芯片。因此，大多數濺射靶材料是金屬元素或合金，盡管有一些陶瓷靶可以為各種工具制造硬化的薄膜。根據所制薄膜的性質，用鉆頭進行濺射，濺射靶的尺寸和形狀非常大。最小的靶材直徑可小于1英寸（2.5厘米），而最大的矩形靶的長度遠超過一碼（0.9米）。一些濺射設備需要更大的濺射靶，在這種情況下，制造商將制造分段靶，并通過特殊接頭連接。濺射系統的設計，進行薄膜沉積過程的機器變得越來越多樣化和特殊化。因此，靶的形狀和結構也開始多樣化。濺射靶材的形狀通常是長方形或圓形，但許多靶材供應商可根據要求制造額外的特殊形狀。某些濺射系統需要一個旋轉靶來提供更精確、更均勻的薄膜。這些靶材的形狀類似于長圓柱體，并提供額外的好處，包括更快的沉積速度、更少的熱損傷和更大的表面積，從而導致更大的整體效用。濺射靶材料的有效性取決于有幾個因素，包括它們的組成和分解它們的離子類型如果靶材盡可能純凈，需要純金屬作為靶材的薄膜通常具有更高的結構完整性。用于轟擊濺射靶材的離子對于生產高質量的薄膜也很重要。一般來說，氬是電離和啟動濺射過程的主要氣體，但對于分子量較輕或較重的靶，不同的惰性氣體（如氖用于輕分子）或氪（用于重分子）更有效。氣體離子的原子量與濺射靶分子的原子量相似，以優化能量和動量的傳遞，從而優化薄膜的均勻性。

發表于 2020-09-16 13:41
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分類：文化藝術

什么是濺射靶(Sputtering Target)？

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