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等離子體濺射是一種用來制造各種物質薄膜的技術。在等離子體濺射過程中，靶物質以氣體的形式釋放到真空室中，并暴露在高強度磁場中。這個磁場通過給原子帶負電荷而使原子電離。一旦粒子被電離，它們落在基底材料上并排列成一行，形成一層厚度足夠薄的薄膜，厚度在幾到幾百個粒子之間。這些薄膜被用于許多不同的行業，包括光學、電子和太陽能技術將基板置于真空室中。該基板可由多種不同的材料組成，包括金屬、丙烯酸、，玻璃或塑料。根據薄膜的預期用途選擇基底類型。等離子濺射必須在真空室中進行。等離子濺射過程中存在空氣會導致無法在基底上沉積一層只有一種顆粒的薄膜，因為空氣中含有許多不同類型的顆粒，包括氮、氧、碳，基板放入腔體后，空氣不斷被吸出，一旦腔體中的空氣消失，靶物質以氣體的形式釋放到腔室中。只有以氣體形式穩定的粒子才能通過等離子濺射變成薄膜。薄膜由單個金屬元素組成，如鋁、銀、鉻、金，鉑或鉑合金通常是用這種方法制造出來的。盡管有許多其他類型的薄膜，等離子濺射工藝最適合這些類型的粒子一旦粒子進入真空室，它們必須先被電離，然后才能落在基底材料上。強大的磁鐵被用來電離目標材料，使其變成等離子體。當目標材料的粒子接近磁場時，它們會吸收額外的電子，這給了它們一個負電荷。目標材料，以等離子體的形式，然后落在基板上。通過移動基板，機器可以捕捉等離子體顆粒并使它們排列起來。薄膜的形成可能需要幾天時間，這取決于所需的薄膜厚度和目標材料的類型

發表于 2020-09-16 22:08
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分類：文化藝術

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