什么是射頻磁控濺射(RF Magnetron Sputtering)？

射頻磁控濺射，又稱射頻磁控濺射，是一種制備薄膜的工藝，特別是在使用非導電材料時，薄膜是在放置在真空室中的基板上生長的。強大的磁鐵用于電離目標材料，并促使其以薄膜的形式沉淀在基板上。使用鉆頭的人射頻磁控濺射過程...

射頻磁控濺射，又稱射頻磁控濺射，是一種制備薄膜的工藝，特別是在使用非導電材料時，薄膜是在放置在真空室中的基板上生長的。強大的磁鐵用于電離目標材料，并促使其以薄膜的形式沉淀在基板上。使用鉆頭的人射頻磁控濺射過程的第一步是將基片材料置于真空中真空室。然后空氣被移除，目標材料，即構成薄膜的材料，以氣體的形式釋放到腔室中。這種材料的粒子通過使用強大的磁鐵被電離。現在以等離子體的形式，帶負電荷的靶材料排列在基底上形成薄膜。薄膜的厚度范圍從幾個原子或分子到幾百個。磁鐵有助于加速薄膜的生長，因為對原子進行磁化有助于增加目標材料電離的百分比。電離原子更容易與薄膜工藝中涉及的其他粒子相互作用，因此更有可能在基底上沉積。這提高了薄膜工藝的效率，使它們能夠在較低的壓力下更快地生長。射頻磁控濺射工藝對于用非導電材料。這些材料在不使用磁性的情況下會變得帶正電荷，因此很難形成薄膜。帶正電荷的原子會減慢濺射過程，并可能"毒害"目標材料的其他粒子，從而進一步減慢該過程磁控濺射可用于導電或非導電材料，而相關工藝稱為二極管磁控濺射，僅適用于導電材料。直流磁控濺射通常在較高的壓力下進行，因為真空室中電離粒子的比例很高，所以射頻磁控濺射中使用的較低壓力是可能的。

發表于 2020-09-16 23:11
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分類：文化藝術

什么是射頻磁控濺射(RF Magnetron Sputtering)？

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