如何選購BGA返修臺

跟著產物的集當作度、精度越來越高，BGA芯片的應用范疇越來越廣，好比：手機本家兒板，DVD本家兒板，導航儀，攝像頭，通信產物、安防、收集終端等等。以前的傳統模式都是用風槍進行拆裝，因為BGA芯片的球徑與間距越來越小，風槍拆焊當作功率很是低，BGA返修設備代替了風槍時代。下面簡單介紹一下若何選購一臺優質、適用的BGA返修設備。

東西/原料

能連上彀的搜刮設備。
測量風嘴的直尺或卡尺。

方式/步調

1
做板面積
在夠買BGA返修臺前，要明白所需返修產物PCB的尺寸。選擇做板面積年夜于PCB板尺寸，若是做板面積太小，PCB板無法很好的預熱，很輕易造當作變形、起泡、發黃、斷層等問題。
2
BGA芯片尺寸和風咀
要清晰BGA芯片的尺寸，供給商會按照需要來配風咀，芯片的尺寸決議選配風咀的尺寸，選擇合適BGA芯片的尺寸的機械，越年夜越好
3
溫度精度
溫度精度是BGA返修臺的焦點，行業尺度是正負3度。溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。
4
溫度節制
此刻常用的有電路板集當作節制和PLC節制，PLC的溫度不變精度高，但價錢相對會高些。
5
操作節制
一般有儀表、觸摸屏、電腦節制。儀表的操作太復雜、電腦的價錢相對昂貴、觸摸屏相對比力適用
6
溫區
凡是的話有二溫區和三溫區兩種，三溫區是上部與下部對BGA芯片進行局部加熱，底部進行整板預熱。兩溫區的就少了下部溫區，做較小或簡單的BGA芯片當作功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比力年夜的，兩溫區就很難知足
7
對位
分為手動對位和光學對位，手動的話靠的是經驗和BGA絲印框進行擺放，光學的話是經由過程光學系統，把BGA芯片的錫球與PCB上的焊的圖像當作像到顯示器上，讓兩個圖像重疊，光學的精度高，不會擺偏，當作功率也高
8
在選擇BGA返修臺中，別的還要考慮到是否具有加焊，冷卻功能，是否內置真空泵等，綜合機能越優勝，在BGA返修現實應用傍邊，就越能提高返修效率，提高返修當作功率，為小我或者企業降低物料報廢基數，獲取更年夜的好處