集成電路測試對于大多數電子設備的功能是至關重要的。微芯片，也被稱為集成電路，可以在計算機、手機、汽車和幾乎任何包含電子元件的東西中找到。在最終安裝之前和安裝到電路板上之后，如果不進行測試，許多器件將在其預期壽命之前到達非功能或停止工作。集成電路測試主要分為兩類：晶圓測試和板級測試。此外，測試可能基于結構或功能在板上進行集成電路測試時，最常用的方法之一是板級功能測試晶圓測試，或稱晶圓探測，是在芯片安裝到最終目的地之前，在生產層面上進行的。該測試是在整個硅片上使用自動測試設備（ATE）進行的，芯片的方模將從該硅片上切下。在包裝之前，最終測試是在電路板層面上進行的，使用與晶圓測試相同或相似的ATE。集成電路用于手機、平板電腦，計算機和幾乎任何其他電子設備自動測試模式生成（Automated test pattern generation，簡稱ATPG）是一種用于幫助ATE確定集成電路測試中的缺陷或故障的方法。目前正在使用許多ATPG過程，包括卡住故障、順序測試、自動測試模式生成（Automated test pattern generator，簡稱ATPG），算法方法，這些結構方法已經在許多應用中取代了功能測試，算法方法最初是為了處理超大規模集成電路（VLSI）中更復雜的集成電路測試而發展起來的許多電子電路的制造都將內置自修復（BISR）功能作為測試設計（DFT）技術的一部分，這使得集成電路測試更快、成本更低，有專門的BIST變體和版本。一些例子是可編程的內置自測試（PBIST）、連續的內置自測試（CBIST）和加電的內置自測試（pubbist）電路板，最常見的方法之一是電路板級功能測試，該測試是確定電路基本功能的一種簡單方法，一般都要進行附加測試，其他的一些車載測試是邊界掃描測試、無矢量測試和基于矢量的后驅測試邊界掃描通常使用電氣與電子工程師協會（IEEE）標準1149進行1，通常被稱為聯合測試行動小組（JTAG）。自2011年起，集成電路自動化測試正在開發中。自動光學檢測（AOI）和自動X射線檢測（AXI）兩種主要方法是該解決方案在生產早期檢測故障的先行者。集成電路測試將繼續進行隨著電子技術變得越來越復雜，微芯片制造商需要更高效、更具成本效益的解決方案而不斷發展。包含集成電路的sim卡