什么是陽極連接(Anodic Bonding)？

陽極鍵合是一種晶片鍵合方法，廣泛應用于微電子工業中，利用熱場和靜電場的組合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術最常用于將玻璃層密封到硅片上。也稱為場輔助鍵合或靜電封接，它類似于直接鍵合，與大多數其他鍵合技術不同...

陽極鍵合是一種晶片鍵合方法，廣泛應用于微電子工業中，利用熱場和靜電場的組合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術最常用于將玻璃層密封到硅片上。也稱為場輔助鍵合或靜電封接，它類似于直接鍵合，與大多數其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴于在組件上施加高電壓時正離子運動產生的表面間的靜電吸引可以使用陽極鍵合將金屬與玻璃結合，并利用薄的玻璃中間層，將硅與硅結合起來。然而，它特別適用于硅-玻璃鍵合。玻璃需要高含量的堿金屬，如鈉，以提供可移動的正離子；通常使用含有約3.5%氧化鈉（Na2O）的特定類型的玻璃。在粘合過程中，將兩個部件的表面磨光并徹底清潔，以確保它們之間的緊密接觸。然后將它們夾在兩個電極之間，加熱至752-932華氏度（400-500攝氏度），然后施加幾百到一千伏的電壓，使負電極（稱為陰極）與玻璃接觸，而正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子移動并向陰極移動，在與硅片的邊界附近留下一個正電荷虧損，然后通過靜電吸引保持在原位帶負電的氧離子從玻璃中遷移到陽極，當它們到達邊界時與硅發生反應，形成二氧化硅（SiO2）；由此產生的化學鍵將兩個組件密封在一起。該技術用于封裝敏感電子元件，以保護它們免受損壞、污染，潮濕、氧化或其他不良的化學反應。陽極連接特別與微機電系統（MEMS）工業相關，在微機電系統（MEMS）工業中，陽極連接用于保護諸如微型傳感器之類的設備。陽極連接的主要優點是它能產生強大的，無需粘合劑或溫度過高的永久性粘結，這是將組件熔合在一起所需的。陽極連接的主要缺點是可粘結的材料范圍有限，并且對材料的組合有進一步的限制，因為它們需要有相似的熱膨脹系數，也就是說，它們在受熱時需要以相似的速率膨脹，否則脹差可能會導致應變和翹曲

發表于 2020-09-16 17:14
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分類：文化藝術

什么是陽極連接(Anodic Bonding)？

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