板對板連接器是必不可少的微型耦合插頭和插座,它們直接連接印刷電路板(PCB)之間的電源和信號。它們通常是直列式或直線式連接器插腳。板對板連接器通常使用銅合金,這種銅合金能夠抵抗氧化,防止多年來的導電性退化 在電子制...
板對板連接器是必不可少的微型耦合插頭和插座,它們直接連接印刷電路板(PCB)之間的電源和信號。它們通常是直列式或直線式連接器插腳。板對板連接器通常使用銅合金,這種銅合金能夠抵抗氧化,防止多年來的導電性退化
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在電子制造業,整個設備或設備可能需要安裝一定的可用空間,例如19英寸(0.5米)寬的機架。如果電路板設計階段的PCB板往往會占用太多空間,該設備可以分成兩個或多個板。板對板連接器可以連接板之間的電源和信號,以完成所有連接。板對板連接器的使用簡化了電路板的設計過程。較小的PCB板需要制造設備,而這些設備可能無法容納組合在一起的更大的PCB板設備或產品將被壓縮到一個或多個PCB板中是一個關于功耗、不希望的信號相互耦合、較小組件的可用性以及成品設備或產品的總成本等問題,板對板連接器的使用簡化了電子設備的生產和測試。在電子制造業中,測試的簡化反映了成本的巨大節約。高密度PCB每單位面積有更多的痕跡和成分。取決于對制造廠復雜程度的投資,一個設備或產品最好是用多個中等密度的互連板來設計,而不是用一個高密度板。通孔技術允許PCB上的線路和元件進行三維互連。第一塊PCB可以在PCB的水平和垂直方向上使用導電銅跡線通過增加更多的板層,實際上,在雙面PCB的兩面之間會有幾塊單層PCB。典型的五層多層PCB的厚度可能小于0.08英寸(2毫米)。通孔具有導電的內表面,可以在多層PCB的任何兩層之間傳輸電流。現代電子設備更可靠由于各種成熟的技術,制造成本更低。多層板的PCB制造曾經是一個很大的挑戰,因為兩層或多層銅的痕跡之間隱藏著連接。表面貼裝技術(SMT)促進了小型化的努力,因為即使不鉆孔也能在PCB上安裝元件孔。在SMT中,機器人設備在將元件貼到PCB上之前,在元件的底部涂上粘合劑。元件預鍍錫引線上的導線和PCB上預鍍錫焊盤上的導線將回流或重新熔化,當PCB冷卻后,焊接過程完成。