什么是BGA插座(BGA Socket)？

BGA插座是一種中央處理器（CPU）插座，使用一種稱為球柵陣列的表面貼裝集成電路封裝。它類似于針網陣列（PGA）和大地網格陣列（LGA）等其他形狀因素，用于連接CPU或處理器的觸點，與主板的物理支持和電氣連接整齊地排列在一個網格狀的...

BGA插座是一種中央處理器（CPU）插座，使用一種稱為球柵陣列的表面貼裝集成電路封裝。它類似于針網陣列（PGA）和大地網格陣列（LGA）等其他形狀因素，用于連接CPU或處理器的觸點，與主板的物理支持和電氣連接整齊地排列在一個網格狀的格式中。然而，BGA是以其觸點類型命名的，這些觸點是小的錫球。這使它與使用引腳孔的PGA和由引腳組成的LGA不同，散熱片是計算機的一部分，用來將熱量從計算機的中央處理器中轉移出去與其他插槽一樣，BGA插槽通常以其承載的觸點數命名。例如，BGA 437和BGA 441。此外，BGA前綴可能會因插座使用的外形尺寸的不同而有所不同。例如，FC-BGA 518，a518球窩，使用倒裝芯片球柵陣列變體，這意味著它翻轉計算機芯片，使其模具背面暴露出來。這對于通過在處理器上放置散熱片來降低處理器的熱量特別有利還有其他幾種BGA變體，例如，陶瓷球柵陣列（CBGA）和塑料球柵陣列（PBGA）分別表示插座所用的陶瓷和塑料材料Micro ball grid array（MBGA）是描述組成數組的球的大小的一個例子。在某些情況下，前綴組合起來表示具有多個不同屬性的BGA套接字。一個主要的例子是mFCBGA或Micro FCBGA，這意味著BGA插座具有更小的球形觸點，并且符合倒裝芯片的外形尺寸。BGA插座的一個主要優點是它能夠使用數百個具有相當間距的觸點，這樣它們就不會在焊接過程。另外，使用BGA插座，組件和主板之間的熱傳導較少，并且顯示出優于其他類型集成電路封裝的電氣性能。但也有一些缺點，因為BGA格式的觸點不如其他類型的靈活。此外，BGA插座的機械可靠性通常不如PGA和LGA的插座。截至2011年5月，盡管半導體公司Intel Corporation將其用于Intel Atom低壓和低性能品牌，但其機械可靠性仍落后于上述兩種形式

發表于 2020-07-30 06:16
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分類：電腦網絡

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