如今,所有的計算機主板都是多層板。印刷電路板(PCB)最早出現在1936年,當時奧地利工程師保羅·艾斯勒,在20世紀40年代和50年代,隨著1961年第一塊多層板的開發,印刷電路板的普及度和精密度穩步提高。多層PC板帶來的巨大效益立即顯現出來,從那時起,它們的發展一直在快速發展。
用于各種電子設備中的電路板包括一塊絕緣板,通常是綠色玻璃纖維,上面裝有電子元件。多層板比傳統的雙面板有許多優點,單層多氯聯苯。它們可以節省大量的空間,方便,同時屏蔽大量的元件,如果要在電路板上增加一個單獨的電路板和線束的話,就需要大量的電路板和線束這些節余在航空等行業具有特殊價值,在設計和制造飛機時,空間和重量是主要考慮因素。多層板的內部連接特性也允許將完工板的外表面用于安裝更大的散熱片,從而使其工作更冷。再次,航空和航空航天等行業從這一特性中獲益匪淺。多層板的使用對導體波阻抗要求很高的均勻性也有一些好處,在信號完整性和"串擾"水平至關重要的應用中,多層板可顯著降低失真和信號傳播。通過使用多層結構,也可以在層壓板中的所有板上保持這些特性的高水平整體一致性電路板的生產成本相對較高,維修成本也很高,它們的好處是廣泛的,它們不僅給電子工業帶來了革命性的變化,而且從整體上決定了印刷電路板技術的未來。
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