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導電硅樹脂是一種用來將電子元件連接到基板上的材料，它能夠很好地傳導熱量，與傳統的鉛焊料相比，硅樹脂與電子元件連接有許多優點。Worker這種材料是有機和無機聚合物的結合體。硅和其他無機成分，與有機材料結合以形成硅樹脂。所得產品可以有多種不同的形式，包括凝膠、橡膠和液體，但導電硅樹脂通常以糊狀物的形式存在。作為一種糊狀物，導電硅酮可用于將電子元件附著在基板上。該糊狀物以粘稠液體的形式涂抹，然后通過對其施加中等溫度的加熱進行固化。在電子設備的正常操作條件下，固化材料仍保持堅固而靈活。導電硅樹脂不適合在極冷或極熱的環境下使用或者在真空中。這種材料是一種很好的導熱材料，它作為散熱片特別有用。通過從計算機或其他設備中的敏感電子元件傳遞熱量，導電硅樹脂可以保護它們不受損壞。導電硅樹脂將熱量從組件中帶走，并將其無害地排放到基板材料中。導電硅樹脂被用于電子產品，因為它比傳統的焊接有許多優點。首先，這種材料只能在302華氏度（150攝氏度）的溫度下固化。許多現代計算機組件對熱非常敏感，使用導電硅樹脂連接組件所需的相對較低的熱量可以在不損壞計算機的情況下應用。導電硅樹脂還降低了熱系數擴展不匹配硅樹脂是一種比鉛焊料更靈活的材料，當它加熱時，它的膨脹不會破壞組件和基板之間的電氣連接。使用導電硅樹脂的另一個優點是它不會產生必須從傳統焊料中清除的電通量。在過去，鉛或鉛和錫合金被用來焊接計算機部件。隨著人們對鉛對環境的危害的認識不斷提高，工程師們已經轉向了連接這些部件的替代方法。盡管其他金屬，如鎘、汞或砷也可以使用，這些金屬也是有毒的。由導電硅樹脂制成的粘合劑提供了一種替代傳統焊接的方法，不會對環境造成危害。

發表于 2020-09-17 04:21
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分類：文化藝術

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