什么是本征半導體(What Intrinsic Semiconductors)？
本征半導體是一種純元素形式，通常有四個價電子。可以通過特殊的工藝將本征半導體制成負（N）型或正（P）型半導體。P型和N型半導體的用途包括雙極結晶體管（BJT）、場效應晶體管（FET），以及可控硅整流器（SCR）。 在制造硅片時，本征半導體轉...
本征半導體是一種純元素形式，通常有四個價電子。可以通過特殊的工藝將本征半導體制成負（N）型或正（P）型半導體。P型和N型半導體的用途包括雙極結晶體管（BJT）、場效應晶體管（FET），以及可控硅整流器（SCR）。
在制造硅片時，本征半導體轉變為非本征半導體良好的導電體，如銅，很容易將電子輸給材料中的其他原子，而半導體是部分導電和部分絕緣的。硅和鍺都是四價元素。硅是半導體的常用材料，雖然鍺也用于高頻應用，但硅和鍺的區別在于，鍺的正向電壓降約為0.2v，而硅的正向電壓降為0.7v
一起，N型半導體和P型半導體是現代半導體器件的基石。在制造本征半導體時，硅在惰性氣體或真空中在非常高的溫度下熔化，由此產生的熔融材料看起來非常像熔融玻璃通過一個叫做生長的過程，一個旋轉的生長者慢慢地將熔化的硅拉成直徑約幾英寸的棒狀硅的本征材料。本征硅材料，叫做未摻雜半導體，內稟（i）型半導體或內稟半導體對電子工業幾乎沒有用處。硅的有用形式是在所謂的摻雜過程中添加特殊元素（稱為摻雜劑）的結果，其中摻雜劑，如磷或硼，當硅還在熔化時加入。當磷加入硅中時，一個額外的電子使硅成為N型半導體。N型硅棒生長后的下一步是切片，在切片中，玻璃狀的棒狀材料將被切片以生產薄硅片。特殊技術，如聲表面波（SAW），用于切割非常堅硬的材料，如摻磷的硅。通過切割產生的硅片可以在x軸上刻劃，然后在y軸上刻劃，從而產生大量的N型半導體。后來，P型半導體也被生產出來，并為組裝過程做好準備。此時，本征半導體已經轉變為非本征半導體。N型和P型半導體最簡單的組裝是一個正-負（P-N）結，稱為二極管，類似于單向結由N型和P型半導體接觸產生的P-N結現在有一種特殊的特性，即單向導電性
在制造硅片時，本征半導體轉變為非本征半導體良好的導電體，如銅，很容易將電子輸給材料中的其他原子，而半導體是部分導電和部分絕緣的。硅和鍺都是四價元素。硅是半導體的常用材料，雖然鍺也用于高頻應用，但硅和鍺的區別在于，鍺的正向電壓降約為0.2v，而硅的正向電壓降為0.7v一起，N型半導體和P型半導體是現代半導體器件的基石。在制造本征半導體時，硅在惰性氣體或真空中在非常高的溫度下熔化，由此產生的熔融材料看起來非常像熔融玻璃通過一個叫做生長的過程，一個旋轉的生長者慢慢地將熔化的硅拉成直徑約幾英寸的棒狀硅的本征材料。本征硅材料，叫做未摻雜半導體，內稟（i）型半導體或內稟半導體對電子工業幾乎沒有用處。硅的有用形式是在所謂的摻雜過程中添加特殊元素（稱為摻雜劑）的結果，其中摻雜劑，如磷或硼，當硅還在熔化時加入。當磷加入硅中時，一個額外的電子使硅成為N型半導體。N型硅棒生長后的下一步是切片，在切片中，玻璃狀的棒狀材料將被切片以生產薄硅片。特殊技術，如聲表面波（SAW），用于切割非常堅硬的材料，如摻磷的硅。通過切割產生的硅片可以在x軸上刻劃，然后在y軸上刻劃，從而產生大量的N型半導體。后來，P型半導體也被生產出來，并為組裝過程做好準備。此時，本征半導體已經轉變為非本征半導體。N型和P型半導體最簡單的組裝是一個正-負（P-N）結，稱為二極管，類似于單向結由N型和P型半導體接觸產生的P-N結現在有一種特殊的特性，即單向導電性
- 發表于 2020-07-10 10:06
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- 分類：技術
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