什么是單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit)？
單片集成電路（IC）是一種建立在單個半導體基底材料或單個芯片上的電子電路。使用單個基底材料類似于使用空白畫布來創建一幅繪畫。最初中性的半導體基底的表面將被選擇性地處理以產生各種類型的有源設備，例如雙極結晶體管...
單片集成電路（IC）是一種建立在單個半導體基底材料或單個芯片上的電子電路。使用單個基底材料類似于使用空白畫布來創建一幅繪畫。最初中性的半導體基底的表面將被選擇性地處理以產生各種類型的有源設備，例如雙極結晶體管（bjt）甚至場效應晶體管（fet）。晶體管是一種三端有源器件，允許控制主端上的電流。
單片集成電路通常用作手機的微芯片。通常，一個單片集成電路有一個被稱為芯片的單基半導體。對于每個放大器芯片，每個芯片可以有幾個晶體管相互連接以產生一個電子電路，該電路輸入一個低電平信號并輸出一個放大版本，一種稱為放大的過程。方形模的每邊可以有0.04英寸（1毫米）。在這一點上，強調電子器件的小型化是這樣的：十幾個晶體管和無源元件，如電阻和電容器，可以使它的面積小于0.002平方英寸（1平方毫米）模具不能單獨使用，因為它需要與'外部世界'相互連接。一個連接是用非常小的鍵合線制成的，這些鍵合線熔合在模具的襯墊中。另一端熔合在一根導線上，導線將延伸到集成電路封裝的外部鍵合線可以小到千分之二英寸，由金等可鍛金屬制成。將鍵合線連接到模墊的最常用方法是超聲波鍵合。在超聲波鍵合中，鍵合線被壓下以高于25的速度將金屬絲壓入模墊，同時產生側向周期性位移，每秒000次循環或25千赫（kHz）。這可防止在其他方法粘合模具時產生過多熱量損壞模具。粘合線的另一端使用相同的程序熔接至引線框架。引線框架固定可從封裝模具外部接觸到的引線單片集成電路是制造集成電路的常用器件。此外，單片集成電路是手機、計算機和數字設備的常用芯片或微芯片。混合集成電路可以使用一個或多個印刷電路板（PCB）上的單片集成電路，連同一個或多個電阻器、電容器、電感器，甚至其它有源器件，如晶體管
單片集成電路通常用作手機的微芯片。通常，一個單片集成電路有一個被稱為芯片的單基半導體。對于每個放大器芯片，每個芯片可以有幾個晶體管相互連接以產生一個電子電路，該電路輸入一個低電平信號并輸出一個放大版本，一種稱為放大的過程。方形模的每邊可以有0.04英寸（1毫米）。在這一點上，強調電子器件的小型化是這樣的：十幾個晶體管和無源元件，如電阻和電容器，可以使它的面積小于0.002平方英寸（1平方毫米）模具不能單獨使用，因為它需要與'外部世界'相互連接。一個連接是用非常小的鍵合線制成的，這些鍵合線熔合在模具的襯墊中。另一端熔合在一根導線上，導線將延伸到集成電路封裝的外部鍵合線可以小到千分之二英寸，由金等可鍛金屬制成。將鍵合線連接到模墊的最常用方法是超聲波鍵合。在超聲波鍵合中，鍵合線被壓下以高于25的速度將金屬絲壓入模墊，同時產生側向周期性位移，每秒000次循環或25千赫（kHz）。這可防止在其他方法粘合模具時產生過多熱量損壞模具。粘合線的另一端使用相同的程序熔接至引線框架。引線框架固定可從封裝模具外部接觸到的引線單片集成電路是制造集成電路的常用器件。此外，單片集成電路是手機、計算機和數字設備的常用芯片或微芯片。混合集成電路可以使用一個或多個印刷電路板（PCB）上的單片集成電路，連同一個或多個電阻器、電容器、電感器，甚至其它有源器件，如晶體管
- 發表于 2020-07-10 11:49
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