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    什么是散熱器散熱墊(Heatsink Thermal Pad)?

    散熱片散熱片是一個小的,通常是方形的,通常與中央處理器(CPU)和散熱器一起使用,以創建更好的導熱系統。它通常代替熱糊狀物使用,因為它比熱糊狀物更不凌亂,有時還包括在新購買的散熱片中,而不是熱糊狀物中然而,散熱片的熱墊通...
    散熱片散熱片是一個小的,通常是方形的,通常與中央處理器(CPU)和散熱器一起使用,以創建更好的導熱系統。它通常代替熱糊狀物使用,因為它比熱糊狀物更不凌亂,有時還包括在新購買的散熱片中,而不是熱糊狀物中然而,散熱片的熱墊通常不如熱糊有效,因此,任何想要超頻CPU的計算機用戶都應該考慮使用錫膏而不是鍵盤在計算機塔或機箱內,CPU直接連接到主板。當計算機工作時,CPU可以很快加熱,并且沒有適當的冷卻,計算機可能會關閉或無法正常啟動,CPU實際上會在計算機內部熔化。這種冷卻通常是通過使用散熱片來實現的,散熱片是一種連接到CPU的設備,它將熱量從CPU中轉移出去,并將熱量分散到整個計算機中,通過機箱上的風扇將熱量從塔中排出為了使CPU和散熱片之間的熱傳輸正常進行,它們必須盡可能完美地接觸。然而,CPU和散熱器表面的微觀缺陷會減少這種接觸,并且降低散熱片的有效性。散熱片熱墊或熱糊狀物被用來填補這些缺陷的任何空隙,從而產生更有效的熱傳遞散熱片散熱片放置在CPU和散熱片之間,可以創建更完美的連接。散熱片散熱片通常比散熱膏效果差的一個主要原因是散熱片通常由石墨制成或者是一種類似的物質,它不能像其他材料那樣提供熱量傳遞。熱糊狀物是一種非常粘稠的混合物,與凝膠的稠度相當,通常由硅樹脂和氧化鋅制成。其他材料,如金屬,甚至銀也可以用來增加熱糊狀物的熱傳遞。這些材料通常不用于制造散熱片熱墊,而更便宜的散熱片通常由效率較低的材料制成新的或更昂貴的散熱器熱墊可以使用相變材料制造,這種材料在計算機第一次使用時會熔化,CPU開始加熱。這就形成了一種類似于使用熱糊狀物實現的連接,并且非常有效改善CPU和散熱片之間的熱傳遞。對于運行高端機器或超頻CPU的計算機用戶來說,散熱膏通常還是比散熱器散熱片更好。但是,只能使用其中一種,因為兩者都會降低系統的效率。一個焊盤只能使用一次
    • 發表于 2020-07-31 08:43
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    • 分類:電腦網絡

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