黃銅電鍍涉及到什么(Involved in Brass Plating)？
黃銅電鍍是在金屬物體表面鍍上一層薄薄的黃銅的過程。這一過程是在充滿電的化學浴中進行的。黃銅鍍層的厚度和質量取決于鍍液的時間長短、所用的化學品和槽的結構 鍍黃銅鑰匙。將黃銅電鍍到物體上的過程稱為電鍍工藝...
黃銅電鍍是在金屬物體表面鍍上一層薄薄的黃銅的過程。這一過程是在充滿電的化學浴中進行的。黃銅鍍層的厚度和質量取決于鍍液的時間長短、所用的化學品和槽的結構
鍍黃銅鑰匙。將黃銅電鍍到物體上的過程稱為電鍍工藝過程中，基板（鍍黃銅的金屬物體或表面）和黃銅源浸沒在化學浴中。電流通過黃銅進入系統并通過基板離開。它將黃銅顆粒通過溶液帶向基板。一旦這些顆粒到達基底，黃銅浸沒的化學鍍液的成分非常重要。黃銅電鍍幾乎總是在氰化物溶液中進行作為其他可以使用的化學品，大多數公司繼續使用氰化物，因為它與黃銅反應良好。當黃銅板生長時，基底材料和黃銅被保存在電鍍槽中。它可以從幾小時到幾天或幾周在基底上形成一層黃銅鍍層。這個過程所需的時間長短取決于最終產品的期望厚度化學鍍液的溫度也會影響黃銅鍍層生長所需的時間。最佳溫度范圍為95至105華氏度（35至40.5攝氏度）。在75華氏度（24攝氏度）下生長的金屬板，其生長所需的時間是在最佳溫度范圍內生長的兩倍溫度范圍。有不同類型的容器可用于黃銅電鍍，最常見的是桶和罐。桶電鍍適用于必須自由滾動的小物體。桶是旋轉的在整個過程中，在基板的所有側面都形成一個均勻的黃銅表面。槽式電鍍更多地用于大金屬板。在槽式電鍍中，基板被放入槽中，在槽中電鍍均勻地沉積在基板的平坦表面上。
鍍黃銅鑰匙。將黃銅電鍍到物體上的過程稱為電鍍工藝過程中，基板（鍍黃銅的金屬物體或表面）和黃銅源浸沒在化學浴中。電流通過黃銅進入系統并通過基板離開。它將黃銅顆粒通過溶液帶向基板。一旦這些顆粒到達基底，黃銅浸沒的化學鍍液的成分非常重要。黃銅電鍍幾乎總是在氰化物溶液中進行作為其他可以使用的化學品，大多數公司繼續使用氰化物，因為它與黃銅反應良好。當黃銅板生長時，基底材料和黃銅被保存在電鍍槽中。它可以從幾小時到幾天或幾周在基底上形成一層黃銅鍍層。這個過程所需的時間長短取決于最終產品的期望厚度化學鍍液的溫度也會影響黃銅鍍層生長所需的時間。最佳溫度范圍為95至105華氏度（35至40.5攝氏度）。在75華氏度（24攝氏度）下生長的金屬板，其生長所需的時間是在最佳溫度范圍內生長的兩倍溫度范圍。有不同類型的容器可用于黃銅電鍍，最常見的是桶和罐。桶電鍍適用于必須自由滾動的小物體。桶是旋轉的在整個過程中，在基板的所有側面都形成一個均勻的黃銅表面。槽式電鍍更多地用于大金屬板。在槽式電鍍中，基板被放入槽中，在槽中電鍍均勻地沉積在基板的平坦表面上。
- 發表于 2020-08-17 08:30
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