脫板是一種與印刷電路板(PCB)一起使用的制造方法,其中一個大的PCB由幾個較小的PCB制成需要制造大量的PCB板,通常會使用去板來提高生產率。它從一個大PCB開始,稱為多塊。在這個多塊電路板上,幾個較小的PCB板將被組裝在一起。將PCB板組裝在一起的機器認為他們在生產一個PCB板,而實際上是同時生產多塊PCB板當多塊完成后,需要將其分離,或去板。如果多塊未被剝離,單個用戶就無法利用整個多塊,因為它不適合傳統的計算機,為了有助于脫板,根據提取方法,可以在多塊上開槽以分離較小的PCB多塊剝皮的主要技術有六種。在手掰法中,每一塊PCB板都要做一個槽,工人用手將PCB板對著槽線掰開。V形切割技術使用一個大的旋轉刀片切入槽中;這項技術很便宜,因為刀片成本很低,只需打磨有時,沖孔用一個兩部分的裝置來沖出小的印刷電路板,一部分有刀片用來切割多塊,而第二部分有支架來分離這些塊。利用路由器技術,一個路由器鉆頭被用來鉆孔通過多塊;這對于角度銳利的PCB板來說是最好的方法,但其吞吐量較低。saw方法與旋轉法類似,但即使沒有凹槽,也可以切割多塊。激光分離使用紫外線(UV)激光快速精確地切割多塊在制造過程中的某個時刻會發生多塊脫板,但這一點幾乎可以發生在任何階段,可以在電路測試、電路焊接、包裝和組裝之前進行分離,或者在表面部件安裝好之后。這通常取決于制造商的偏好,但也可能取決于PCB中使用的零件類型。
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