鍍金涉及什么(Involved in Gold Electroplating)？
鍍金是一種用電流將一層極薄的金層粘結到其他金屬制成的物體上的過程。使用稱為陰極和陽極的電路元件和稱為電解液的酸性溶液（含有溶解的金化合物和催化劑化學物質）來制備鍍層可能只有微米厚。用玻璃或塑料等惰性材料盛...
鍍金是一種用電流將一層極薄的金層粘結到其他金屬制成的物體上的過程。使用稱為陰極和陽極的電路元件和稱為電解液的酸性溶液（含有溶解的金化合物和催化劑化學物質）來制備鍍層可能只有微米厚。用玻璃或塑料等惰性材料盛裝溶液。
金最初是以小薄片和金塊的形式出現的。電鍍過程從制備電解液開始。對于鍍金來說，化學鍍液主要由水組成，通過加入磷酸使其酸化。在溶液中加入以氯化金形式存在的金。也可以使用氰化鉀等催化劑。它們有助于金離子轉移到待鍍物上，并提高溶液的導電性，這一點很重要，因為通過溶液的電流產生了將金與目標物體結合的反應。待鍍物體與電路的一部分相連，稱為陰極。陰極類似于電池的正極。當電解液中的金鹽化合物將金沉積到目標物體上時，它們失去形成電流的電子。電路的另一端稱為陽極，由金屬制成。陽極是電池負極的模擬物，電流從陽極流入電解液。對于許多類型的電鍍，陽極是由沉積在目標物體上的同一種金屬制成的。對于鍍金，陽極通常是不銹鋼、石墨、經過特殊處理的鈦或一種稱為鈮的金屬，盡管有時也可能使用其他金屬將帶有目標物體的陰極和陽極浸沒在電解液中，并引入電流。鍍金通常只需幾分鐘。較厚的金層可能需要更長的時間。隨著鍍金物品的老化，底層金屬的原子可能會逐漸與金層混合并在金層中遷移從表面上看，這一過程可能需要很多年。銅和銀就是因為這種現象而聞名的。因此，用銅或銀制成的要電鍍金的物體通常會先鍍上另一種金屬，如鎳，防止基底金屬遷移到或穿過表面的金層。
金最初是以小薄片和金塊的形式出現的。電鍍過程從制備電解液開始。對于鍍金來說，化學鍍液主要由水組成，通過加入磷酸使其酸化。在溶液中加入以氯化金形式存在的金。也可以使用氰化鉀等催化劑。它們有助于金離子轉移到待鍍物上，并提高溶液的導電性，這一點很重要，因為通過溶液的電流產生了將金與目標物體結合的反應。待鍍物體與電路的一部分相連，稱為陰極。陰極類似于電池的正極。當電解液中的金鹽化合物將金沉積到目標物體上時，它們失去形成電流的電子。電路的另一端稱為陽極，由金屬制成。陽極是電池負極的模擬物，電流從陽極流入電解液。對于許多類型的電鍍，陽極是由沉積在目標物體上的同一種金屬制成的。對于鍍金，陽極通常是不銹鋼、石墨、經過特殊處理的鈦或一種稱為鈮的金屬，盡管有時也可能使用其他金屬將帶有目標物體的陰極和陽極浸沒在電解液中，并引入電流。鍍金通常只需幾分鐘。較厚的金層可能需要更長的時間。隨著鍍金物品的老化，底層金屬的原子可能會逐漸與金層混合并在金層中遷移從表面上看，這一過程可能需要很多年。銅和銀就是因為這種現象而聞名的。因此，用銅或銀制成的要電鍍金的物體通常會先鍍上另一種金屬，如鎳，防止基底金屬遷移到或穿過表面的金層。
- 發表于 2020-09-05 05:23
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