什么是回流焊(Reflow Soldering)？

回流焊的過程是用焊膏將元件連接到電路板上的金屬焊盤上，然后對整個單元進行加熱。當對元件和電路板施加均勻的熱量時，這些臨時連接可以成為永久性的焊點。回流焊可與傳統通孔一起使用技術，雖然這是連接表面貼裝器件（SMD）...

回流焊的過程是用焊膏將元件連接到電路板上的金屬焊盤上，然后對整個單元進行加熱。當對元件和電路板施加均勻的熱量時，這些臨時連接可以成為永久性的焊點。回流焊可與傳統通孔一起使用技術，雖然這是連接表面貼裝器件（SMD）的主要方法。回流焊工藝的目的是使電路板和元件處于均勻的溫度下，使焊膏熔化而不損壞任何電子元件。回流焊通常包括四個不同的階段，每一個都涉及不同程度的熱量。

回流焊的過程包括用焊膏將元件連接到電路板上的金屬墊上，然后使整個裝置受熱。傳統的焊接通常涉及通孔技術，在這種情況下，元件引線通過電路板，然后在使用焊料時單獨加熱。這種類型的焊接可能很耗時，并且對單個元件施加過多的熱量可能會損壞元件。使用表面貼裝技術（SMT）的傳統方法也很難或不可能，其中每個元件位于電路板的頂部。焊膏是一種由助焊劑和粉末焊料組成的化合物。除了起氧化劑的作用外，回流焊中的助焊劑還可以幫助將SMD固定在適當的位置，直到加熱。焊膏有時是通過傳統的分配方法施涂的，盡管它通常是壓印在使用模板來確保正確放置的電路板。最初使用錫膏時出現的問題可能會導致以后的設備故障錫膏和元件被應用到電路板上后，通常將其放置在回流焊爐中，然后經受四種不同的溫度曲線。回流焊過程通常從初始預熱開始，溫度每秒鐘升高1.0至3.0攝氏度（約1.8至5.4華氏度）。這種預熱通常是四個階段中最長的一個，它有助于使助焊劑中的揮發物蒸發，而不會通過熱沖擊損壞部件。第二個熱階段通常在1到2分鐘之間，并且可以讓焊劑清除電路板或元件上的任何氧化。焊料回流通常發生在加熱和冷卻過程的第三部分。這段時間可以稱為高于液相線（TAL）的時間，因為焊料在達到該過程的最高溫度時熔化。此時，在每個SMD上的電路板和引線將達到相同的溫度，從而形成牢固的焊料結合。在設定的時間之后，可以開始最后的冷卻階段。讓組件以可控的方式冷卻可以防止熱沖擊，并確保回流焊過程成功。

發表于 2020-09-05 05:26
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分類：文化藝術

什么是回流焊(Reflow Soldering)？

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