什么是晶圓鍵合(Wafer Bonding)？

晶圓鍵合是為微電子機械系統（MEMS）、納米機電系統（NEMS）或光電或微電子物體制造設備的過程。"晶圓"是一小塊半導體材料，如硅，用于制造電路和其他電子設備。在鍵合過程中，機械或電氣設備被熔合到晶圓上，從而產生成品芯片。晶圓...

晶圓鍵合是為微電子機械系統（MEMS）、納米機電系統（NEMS）或光電或微電子物體制造設備的過程。"晶圓"是一小塊半導體材料，如硅，用于制造電路和其他電子設備。在鍵合過程中，機械或電氣設備被熔合到晶圓上，從而產生成品芯片。晶圓鍵合是環境相關的，這意味著它只能在嚴格的一系列精心控制的條件下進行。工人為了完成晶圓鍵合過程，有三件事是必須的。第一件事是襯底表面——晶圓本身——必須沒有問題；這意味著它必須平坦、光滑和清潔，才能成功地進行鍵合。除此之外，被粘結的電氣或機械材料也必須沒有缺陷和故障。第二，必須根據具體的粘接方法精確地設定環境溫度。第三，粘接過程中使用的壓力和作用力必須精確，允許熔合，而不會破裂或損壞任何重要的電子或機械部件。有許多不同的晶圓鍵合技術，根據具體情況和被粘合材料的類型。直接粘合是指在電子器件和基板之間不使用任何中間層的粘合。另一方面，等離子激活鍵合是一種用于涉及親水表面的材料的直接鍵合過程，其表面被水吸引和溶解的材料。熱壓鍵合包括用力和熱刺激將兩種金屬連接起來，基本上是把它們粘在一起其他的鍵合方法包括黏著鍵合、反應鍵合和玻璃熔塊鍵合。一旦晶圓鍵合在一起，就必須測試鍵合面是否成功。通常，一批生產過程中產生的一部分成品率用于無損檢測和無損檢測。破壞性檢測用于檢測成品的整體剪切強度。無損檢測用于評估粘合過程中是否出現任何裂縫或異常，以幫助確保成品無缺陷。

發表于 2020-09-16 14:57
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分類：文化藝術

什么是晶圓鍵合(Wafer Bonding)？

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