什么是磁控濺射(Magnetron Sputtering)？

磁控濺射是一種物理氣相沉積，是一種將目標材料蒸發并沉積在基底上形成薄膜的過程。由于磁控濺射使用磁鐵來穩定電荷，因此磁控濺射可以在較低的壓力下進行。此外，磁控濺射技術可以在不同的材料上形成金屬薄膜，如塑料袋、光...

磁控濺射是一種物理氣相沉積，是一種將目標材料蒸發并沉積在基底上形成薄膜的過程。由于磁控濺射使用磁鐵來穩定電荷，因此磁控濺射可以在較低的壓力下進行。此外，磁控濺射技術可以在不同的材料上形成金屬薄膜，如塑料袋、光盤（CD）和數字視頻光盤（DVD），通常，傳統的濺射工藝是在帶有靶材的真空室中開始的。氬或另一種惰性氣體緩慢進入，使真空室保持低壓。接下來，電流通過機器的電源引入，將電子帶進腔室，開始轟擊氬原子，并擊落外層電子殼層中的電子。結果，氬原子形成帶正電荷的陽離子，開始轟擊目標材料，釋放出噴射出的小分子收集在基底上。雖然這種方法通常能有效地制備薄膜，但室中的自由電子不僅轟擊氬原子，而且轟擊靶材料的表面。這會對靶材料造成很大程度的損傷，包括不均勻的表面結構和過熱。另外，傳統的二極管濺射需要很長時間才能完成，磁控濺射比傳統的濺射沉積技術具有更高的電離率和更少的電子損傷在這個過程中，在電源后面引入一個磁鐵來穩定自由電子，保護目標材料不受電子接觸的影響，同時也增加了電子電離氬原子的可能性。磁鐵產生了一個磁場，使電子受到約束，并被困在目標材料上方，而這些電子無法被捕獲由于磁場線是彎曲的，電子在腔室中的路徑通過氬流延伸，提高了電離率，縮短了薄膜形成的時間。這樣，磁控濺射可以克服傳統的二極管濺射所帶來的時間和靶材損傷等問題

發表于 2020-09-16 16:05
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分類：文化藝術

什么是磁控濺射(Magnetron Sputtering)？

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