金鋼T6是火影筆記本在英特爾發布全新8代移動端標壓處置器(CPU)后,同步發售的一條目電競級游戲本產物。產物搭載了6核12線程的i7-8750H的八代標壓處置器,同時搭配了GTX 1060 6G獨顯,72% NTSC色域4K高清屏(144hz電競屏可選),整機機能可以暢玩各類本家兒流單機高文。
介入烤機測試的機械設置裝備擺設:GTX1060 6G獨顯,i7-8750H處置器,8G DDR4 高頻內存,256G PCIE固態硬盤,15.6英寸 72%色域高清屏,180W尺度電源。
在烤機之前先看下金鋼T6的內部拆機圖,可以較著的看到,這條目產物采用了雙電扇+五銅管的散熱架構,其實壓GTX1060搭配i7-8750H的設置裝備擺設是很豪華了。
下面我們直接用AIDA64和Furmark兩條目軟件直接對金鋼T6進行滿載雙烤測試,看看現實的散熱的表示。
測試前要注重室暖和機械是否被遮擋,尤其是出風口位置,室暖和異物遮擋城市影響最終的成果。
用AIDA64軟件對金鋼T6進行FPU單烤測試,室溫21°環境下,烤機12分鐘,可以看到CPU的功耗不變在55W,溫度維持在74°,頻率3.2GHz。
在單烤FPU的根本上再對機械進行Furmark烤機測試,也就是雙烤測試:可以看到,雙烤后PL1功耗回落到了45W,滿載雙烤12分鐘,CPU的溫度不變在79°,功耗45W,頻率3.1GHz。顯卡的溫度不變在70°,功耗75W,頻率不變在1.2GHz,均表示正常。
GPU和CPU在滿載時取得這么低的溫度,除了室溫21°的身分外,也從側面反映出了這條目游戲本散熱設置裝備擺設的強悍。
所以金鋼T6這條目產物壓1060+i7-8750H處置器的設置裝備擺設,是完全沒有壓力的,比擬之下,比市道本家兒流的游戲本表示還要更好。
型號:火影金鋼T6
顯卡:NVIDIA GeForce GTX1060 6G
處置器:Intel Core i7-8750H
內存:8GB DDR4
硬盤:256GB PCI-E SSD
屏幕:15.6英寸 72%色域(3840X2160)
接口:2×USB 3.1+1×USB 2.0+USB Type-C+RJ45+HDMI+多合一讀卡器+2xMini DP+耳機口+麥克口+電源接口
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