什么是薄膜蒸發(Thin Film Evaporation)？

薄膜蒸發是一種物理氣相沉積的過程，用來制造一種材料的薄膜。最常用于金屬薄膜和太陽能屋頂，薄膜蒸發使用不同的技術，在真空室中蒸發較大的材料，在表面留下一層薄的，甚至是一層。最廣泛的使用的薄膜蒸發過程包括加熱和蒸發...

薄膜蒸發是一種物理氣相沉積的過程，用來制造一種材料的薄膜。最常用于金屬薄膜和太陽能屋頂，薄膜蒸發使用不同的技術，在真空室中蒸發較大的材料，在表面留下一層薄的，甚至是一層。最廣泛的使用的薄膜蒸發過程包括加熱和蒸發目標材料本身，然后使其在基板或表面上冷凝，接收薄膜的。

手持計算機這個過程通常是從一個密封的真空室開始，這個真空室通過降低空氣壓力和其他空氣分子的擁擠來吸收蒸汽和氣態微粒。這不僅減少了蒸發所需的能量，但它也允許一條更直接的路徑到達沉積區域，因為蒸汽粒子不會像腔室中的許多其他粒子那樣被反彈。空氣壓力越大，腔室結構越差，會降低這些真空效應，從而導致薄膜變得越不光滑和均勻電子束蒸發和燈絲蒸發是蒸發靶材料的兩種主要方法。電子束技術是通過轟擊靶材料將其加熱到高溫由磁場引導的電子流鎢通常被用作電子源，它比燈絲蒸發技術能為材料產生更多的熱量。雖然電子束能達到更高的溫度，但它們也會產生無意的有害副作用，如x射線，這可能會損壞腔室中的材料。退火過程可以消除這些影響。燈絲蒸發是導致材料蒸發的第二種方法，它包括通過電阻元件加熱。通常電阻是通過一個穩定的電阻給電流產生的，產生足夠的熱量熔化然后蒸發材料。雖然這個過程可能會稍微增加污染的可能性，它可以產生平均每秒約1nm的快速沉積速率。與其他氣相沉積方法（如濺射和化學氣相沉積）相比，薄膜蒸發有幾個主要的優點和缺點，其中一些缺點包括表面均勻性差和臺階覆蓋率降低，優點包括沉積速度快，特別是與濺射相比，以及濺射過程中頻繁出現的高速離子和電子更少

發表于 2020-07-10 11:08
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分類：技術

什么是薄膜蒸發(Thin Film Evaporation)？

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