什么是半導體晶圓(What Semiconductor Wafers)？

半導體晶圓直徑為4至10英寸（10.16至25.4厘米），在制造過程中攜帶外部半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅片是非常常見的半導體晶圓，因為硅是最受歡迎的半導體，由于其在地球上的豐富供應。半導體晶圓是從...

半導體晶圓直徑為4至10英寸（10.16至25.4厘米），在制造過程中攜帶外部半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅片是非常常見的半導體晶圓，因為硅是最受歡迎的半導體，由于其在地球上的豐富供應。半導體晶圓是從錠上切下薄圓盤的結果，錠是一種棒狀晶體，根據需要摻雜為P型或N型。然后，它們被刻劃為可切割或切割單個模具或方形子組件只包含一種半導體材料或整個電路，例如集成電路計算機處理器。

半導體晶片是切割成晶片的硅片，用于制造電子元件。
用于生產電子元件（如二極管、晶體管等）的半導體晶片，集成電路被劃出并切割以生產小型模具。這說明了為什么模具具有X-Y形狀的相似圖案，這些圖案由模具支撐，實際上包含了一個完整的電子電路。后來在生產線上，這些模具將安裝在引線框架上，以便將模具上的小線連接到集成電路的支腳或引腳中。

硅片是非常常見的半導體晶片。
在半導體晶圓被切割成子零件之前，有機會使用自動步進測試儀測試其攜帶的眾多模具，該測試儀依次將測試探針定位到模具上的微觀終端點，以激發、刺激和讀取相關測試點這是一種實用的方法，因為有缺陷的模具不會被包裝成成品或集成電路，只有在最終測試時才會被拒絕。一旦模具被視為有缺陷，墨水標記會將模具涂掉，以便于視覺分離。典型的目標是，在一百萬個模具中，有缺陷的模具將不到六個是其他需要考慮的因素，因此優化了模具回收率。