什么是楔鍵連接(Wedge Bonding)？

楔形鍵合是一種在電子元件和印刷電路板（PCB）之間連接導線的自動化過程。該過程需要在壓力和超聲波（U/S）或熱超聲（T/S）能量的組合下，將導線連接器連接到元件和PCB上的端子上。用于為連接器供電的裝置電線和能量傳遞給鍵的是一...

楔形鍵合是一種在電子元件和印刷電路板（PCB）之間連接導線的自動化過程。該過程需要在壓力和超聲波（U/S）或熱超聲（T/S）能量的組合下，將導線連接器連接到元件和PCB上的端子上。用于為連接器供電的裝置電線和能量傳遞給鍵的是一個平面，楔形構件，使鍵合具有其特有的形狀和工藝名稱。楔形鍵合通常使用鋁或金合金絲，并能在室溫下用U/S能將鋁絲或以T/S能連接金合金絲。與其他工藝如球焊相比，楔形鍵合的缺點是生產速度較低，而且元件與PCB鍵合之間的角柔度范圍受到限制。

楔形鍵合通常使用T/S能量鍵合的金合金線PCB制作的一個最重要的階段是將過多的元件端子與它們對應的電路點綁在PCB基板上；物理連接線也必須以占用最小空間的方式放置。所有這些通常都是通過高度復雜和精確的自動化機器在幾乎微觀的范圍內進行的。楔形接合是進行這些連接的兩種最常見的工藝之一；另一種是球焊楔形鍵合機中的連接頭是一個平板，其下后表面上有一個進料孔，下前緣上有一個楔形壓鞋。連接線穿過板背面的孔，用楔片壓縮和粘合。結合是由楔靴和超聲波或熱超聲能。U/S能量是高頻聲振動的局部集中，可產生永久性的粘結，主要用于鋁連接線。T/S能是超聲波和常規熱能的組合，用于連接金合金線楔形接合過程是一個多步驟的過程，從楔塊下降到元件端子開始。一旦接觸到端子壓力，U/S或T/S能量用于連接導線。然后楔塊上升到預定高度并移回PCB端子的位置。這種同時上升和后退的運動將足夠多的導線拉過楔塊，在元件和PCB之間形成一個合適的線圈或線拱。楔塊隨后下降并將連接器連接到PCB上。一旦PCB鍵合完成，楔子在推進到下一組端子之前抬起并同時切割導線。楔形接合比替代的球焊工藝稍慢，通常只能接合元件和PCB端子之間直線移動的連接器然而，它確實會產生較小的鍵合"足跡"，因此適合于連接間距較小的端子。

發表于 2020-08-18 09:21
閱讀 ( 3403 )
分類：文化藝術

什么是楔鍵連接(Wedge Bonding)？

你可能感興趣的文章

相關問題

0 條評論

作家榜 ?

推薦文章