半導體制造工藝是什么(the Semiconductor Manufacturing Process)？

半導體是現代技術中一種經常存在的元素。當以其導電能力來判斷時，這些器件介于全導體和絕緣體之間。它們被用作計算機、收音機、電話和其他設備中數字電路的一部分半導體制造過程始于硅晶圓的生產。半導體制造過程始...

半導體是現代技術中一種經常存在的元素。當以其導電能力來判斷時，這些器件介于全導體和絕緣體之間。它們被用作計算機、收音機、電話和其他設備中數字電路的一部分

半導體制造過程始于硅晶圓的生產。半導體制造過程始于基底材料。半導體它可以由鍺、砷化鎵、銻化銦、磷化銦等十幾種銦化合物中的一種制成。硅是最受歡迎的基礎材料，因為它的生產成本低、加工簡單、溫度范圍廣

一旦半導體制造過程完成，成品半導體將被徹底測試例如，半導體制造過程從生產硅片開始。首先，用金剛石圓鋸將硅切成圓片，然后按厚度分類，檢查是否有損壞，然后將硅片的一面蝕刻在光滑的化學拋光鏡中，以去除所有雜質和損傷。在光滑的一面形成芯片在硅片拋光面上涂上一層二氧化硅玻璃。這層玻璃不導電，但有助于制備用于光刻的材料。在硅片上涂上一層光刻膠（一種光敏化學品）后，制造過程還會在硅片上涂上一層電路圖案然后，光線通過一個十字線和一個透鏡掩模照射到晶圓上，這樣所需的電路圖案就被印在晶圓上。光刻膠圖案是用混合在一起的有機溶劑在灰化過程中被沖走的這一過程產生了三維（3D）的晶圓，然后用濕化學品和酸清洗晶圓，以消除任何污染物和殘留物。通過重復整個光刻過程，可以添加多層一旦添加了這些層，硅片的各個區域就會暴露在化學物質中，以降低它們的導電性。這是通過使用摻雜原子來置換原始晶圓結構中的硅原子來實現的。很難控制在任何一個區域中植入了多少摻雜原子半導體制造過程中的最后一個任務是在整個晶圓表面涂上一層導電金屬。通常使用銅。然后對金屬層進行拋光以去除不需要的化學物質。一旦半導體制造過程成品，成品半導體都經過了徹底的測試

手機、筆記本電腦和其他設備依賴硅半導體。