鍍金溶液有哪些不同類型(Different Types of Gold Plating Solution)？

鍍金溶液通常由液體電鍍化合物組成，其中含有與金結合的危險化學物質氰化物。除此之外，還包括使用傳統上難以合成的金氮化物，傳統的鍍金方法是采用刷鍍和機械鍍金兩種方法電鍍液的使用取決于要電鍍的成分是什么。金在作為...

鍍金溶液通常由液體電鍍化合物組成，其中含有與金結合的危險化學物質氰化物。除此之外，還包括使用傳統上難以合成的金氮化物，傳統的鍍金方法是采用刷鍍和機械鍍金兩種方法電鍍液的使用取決于要電鍍的成分是什么。金在作為電鍍基底的銅、銀或鎳原子的存在下會慢慢失去光澤。因此，在珠寶應用中，表現出最小遷移趨勢的元素和使金失去光澤，例如銅在銀上，會立即在金表面下電鍍。對于電氣用途的部件（耐久性更為重要），鎳被用作直接的基底材料，以增加鍍層的物理強度。

一對鍍金環。電鍍過程將根據金在整個電解質化合物中的濃度和鍍金溶液本身的實際化學成分，速度變化很大。一個典型的電鍍溶液每分鐘可以在一個表面上沉積大約1微米的金，鍍層的厚度可能高達100微米。相比之下，將零件浸入鎳基溶液中的化學鍍金形式提供了更均勻的金鍍層，其保質期更長，但最大厚度為10微米浸沒溶液的使用壽命也比典型的電鍍溶液短得多，因此化學鍍/浸沒技術通常用于電鍍精細的電氣元件。盡管電鍍通常需要一個導電的表面來鍍金，現在，通過首先蝕刻塑料并在塑料上鍍上鈀金屬，可以在塑料上完成電鍍工藝。氮化物基金化合物是另一種形式的鍍金溶液。由于成本降低和耐用性更好，被認為更適合電子應用，氮化金溶液取代了將金與有毒元素（如砷和氰化物）以及鎳、鈷等金屬結合的需要，或鐵。氮化物是用離子槍在高真空下將氮原子植入金晶體中而產生的。所得到的金鍍層比傳統的工業電鍍更堅硬，并且不含有任何有毒元素，這些元素在以后處理時會破壞環境。研究其他類型的金電鍍液繼續發展，以消除使用有毒金屬合金的做法，當舊的電器元件在垃圾填埋場處理時，這些金屬合金可能會污染地下水。