話筒通常用于手機中。話筒最初設計于20世紀40年代,隨著微波電路的基本功能從單一的晶圓電路發展到功能日益成熟的微波集成電路微波和半導體制造業,以及許多類型的麥克風可以廉價而高效地批量生產,用于消費電子、科學和工業。專門類型的麥克風有不同的好處和應用,混合微波集成電路(HMIC)是通過將分立元件放置在電路板(稱為基板)上而制成的。單個元件可以是電容器、電阻器、晶體管或其他芯片,它們構成了整個麥克風。制造和元件焊接所用的材料可以影響電路的頻率、電氣特性和整體性能單片微波集成電路,也稱為MMIC,需要更復雜的設計,即整個電路設計為一個單片,所有組件都在半導體襯底上制造。MMIC通常用于要求較小的衛星系統中,廉價的電路,仍然提供高速和高性能。這些電路工作在300兆赫到300兆赫的任何頻段,由于設計上的差異和性能上的差異,許多用戶發現MMIC比混合電路具有顯著的優勢。現代的微波集成電路概念通常是指MMIC,它被認為是對原始電路的改進,更大,更重的麥克風-盡管MMIC的局限性,這可能包括初始制造后的功能不靈活。為了更穩健、可擴展和靈活的電路設計,許多人將多功能專用MMIC集成到更大、更復雜的微波集成電路中。
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