集成電路制造商是做什么的(What Integrated Circuit Manufacturer Do)？

集成電路制造商生產半導體電子電路，半導體電子電路是用于手機、電視和許多其他電子設備的小型固態電子元件。固態器件沒有運動部件，它們是由硅基芯片制成的，能夠提供計算和電處理能力。在20世紀中葉，半導體取代了真空管和...

集成電路制造商生產半導體電子電路，半導體電子電路是用于手機、電視和許多其他電子設備的小型固態電子元件。固態器件沒有運動部件，它們是由硅基芯片制成的，能夠提供計算和電處理能力。在20世紀中葉，半導體取代了真空管和早期的機械計算機開關，使得設備變得非常小，集成電路生產的第一步是制造硅晶圓。集成電路的生產需要幾個步驟，并且需要精心控制制造條件，以防止污染。集成電路制造商建造的潔凈室使用高水平的空氣過濾，以去除灰塵和其他可能破壞電路的污染物。員工穿戴覆蓋物，防止灰塵、皮膚或頭發進入工藝區，如果他們必須離開并重新進入生產區，他們將拆除并更換這些覆蓋物。

集成電路制造商對污染預防程序非常認真。生產集成電路的第一步是制造用作電路基礎的硅片。集成電路制造商或外部承包商從天然砂中提純硅，除去任何雜質，制成由純硅制成的圓柱形晶體。然后將圓柱體切成幾英寸或幾厘米寬的薄片。這些晶片經過化學清洗，然后一邊被拋光到鏡面般的光潔度，這將是集成電路的基礎

集成電路制造商為智能手機、平板電腦、電腦和其他技術開發和制造零件。拋光后的晶圓在一個過程中暴露在純氧中，形成一層非常薄的二氧化硅。氧氣與晶圓上的純硅發生反應，它會消耗晶圓表面的少量硅。所產生的二氧化硅分子上與它下面的純硅結合在一起，除非經過化學處理，否則以后不會被去除。集成電路制造商的下一步是重復掩蔽、光照，蝕刻和清洗。集成電路是由一層又一層的非導體隔開的導電材料構成的電子電路。掩模將第一層電路的模板或設計放在硅片上。首先，在硅片表面放置一種叫做光刻膠的材料，光刻膠暴露在光下，這會引起任何暴露材料的化學固化反應。當掩模被移除時，未固化的光刻膠可以通過蝕刻的方法去除。集成電路制造商重復這些步驟，在晶圓上添加導體或非導體層來構建電子電路。許多小型集成電路一次在晶圓上制造，在電路完成后，在后面的步驟中將它們分開。最后的步驟是在各個電路上添加電氣連接，以便將它們放置在計算機和其他電子設備中使用的電路板上。

包含集成電路的SIM卡。