半導體封裝有哪些不同類型(Different Types of Semiconductor Packaging)？

集成電路可以在印刷電路板（PCB）上找到多種形式。雖然表面貼裝封裝在21世紀變得越來越普遍，但通孔貼裝和表面貼裝封裝都是可用的。已經為不同類型的半導體封裝制定了全球標準，包括由聯合電子設備工程委員會（JEDEC）和日本電子...

集成電路可以在印刷電路板（PCB）上找到多種形式。雖然表面貼裝封裝在21世紀變得越來越普遍，但通孔貼裝和表面貼裝封裝都是可用的。已經為不同類型的半導體封裝制定了全球標準，包括由聯合電子設備工程委員會（JEDEC）和日本電子與信息技術產業協會（JEITA）所做的，最常見的封裝類型包括網格陣列、塑料四邊形扁平封裝（QFP）、單列直插封裝（SIP）、雙列直插封裝（DIP）、J-lead、Small Outline（SO）封裝，和地網陣列（LGA）。

帶鉆孔的人
有Pin-Grid-Array（PGA）格式的柵極陣列半導體封裝，這是一個通孔安裝的封裝。塑料PGA是方形的，在這種配置中，引腳排列在底部。它通常用于微處理器，但最常見的格式之一可能是陶瓷球柵陣列（BGA），一種通過底部的焊球表面安裝到PCB上的封裝BGA格式可以支持數千個球或連接；滿足高輸入輸出（I/O）要求；設計用于有效散熱和電氣性能，因為陣列、模具之間的距離，電路板很短。
類似類型的半導體封裝是塑料QFP，除了引線從側面呈L形延伸外。可提供矩形和方形QFP，最多有幾百根引線，以及按細間距、散熱片、公制分類的封裝，還有一個矩形的表面貼裝封裝，叫做小外形的J-lead封裝J形引線向后彎曲到封裝體上，封裝體通常用于存儲芯片。
與QFP一樣，半導體封裝具有從側面延伸成L形的管腳，并且根據寬度和管腳間距在各種小分類中銷售。SIP包括多達幾十個管腳，一側有通孔插針，豎立在印刷電路板上。此封裝通常用于電路板上的電阻網絡中。浸漬時，引線插針位于兩側。可提供標準、陶瓷和玻璃封裝版本。
LGA封裝是另一種配置。既不使用引線插針，也不使用焊錫球使用。金屬焊盤布置在底面上方的網格中，可編號超過1600。與BGA半導體封裝一樣，LGA也適用于高I/O應用。