什么是自動測試設備(Automatic Test Equipment)？

自動測試設備對印刷電路板、集成電路和其他電子設備進行復雜的測試。測試通常在自動化、相對高速的測試非常重要的生產環境中進行。自動測試設備可以使用多種技術，包括功能電路測試，光學檢查和X射線檢查。半導體制造商...

自動測試設備對印刷電路板、集成電路和其他電子設備進行復雜的測試。測試通常在自動化、相對高速的測試非常重要的生產環境中進行。自動測試設備可以使用多種技術，包括功能電路測試，光學檢查和X射線檢查。半導體制造商經常使用它來測試微處理器、存儲芯片和模擬集成電路。電子制造商也使用自動測試設備來驗證電路板的正確操作，航空電子系統和電子元件。

硅片包含許多單獨的半導體器件，需要用自動測試設備進行測試。自動測試設備設備非常簡單，只需對被測部件進行一些電壓和電流測量。其他系統非常復雜，使用各種測試儀器進行幾十次功能和參數測試。有些儀器還可以改變被測部件的物理環境。例如，一個設備可以在計算機控制下經受極端高溫或低溫的試驗室內進行測試。根據設備的性質，測試還可能涉及到暴露在一定范圍的光線下，聲音或壓力。

組裝好的印刷電路板，其零件已經焊接好，可以用各種自動測試設備進行測試。組裝好的印刷電路板，其零件已經焊接好，可以用各種自動測試設備進行測試。有些系統使用光學檢測裝置它掃描每個電路板的焊接問題，包括橋，短路和質量差的接頭這些系統使用高分辨率的移動攝像頭，通常也能檢測不正確放置和丟失的組件。測試系統也可以使用三維X射線檢查來發現標準光學檢查無法看到的問題。例如，X射線系統可以"看到"下面的焊點內部球柵陣列集成電路和倒裝芯片。許多類型的自動測試設備包括機械手系統，這些系統可以獲取并正確定位每個被測部件。取決于被測設備的類型，在所有測試完成之前，處理器可以旋轉或重新定位每個設備幾次。特別是硅晶片包含許多要測試的單獨半導體器件。測試設備在測試期間沿著晶圓從一個器件移動到另一個器件，它也可以旋轉或重新對準晶圓，如果需要。一旦物理設備、電路板或晶片被完全測試，自動分揀機可以將其從測試站移動到幾個箱子中的一個。通常有多個箱子，這樣就可以根據失敗的測試對有問題的設備進行分類。一些自動測試設備環境包括多個測試站的不同測試設備。被測設備可以從測試站移動到由人工或機器人操作人員（視情況而定）。

發表于 2020-09-05 21:43
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分類：文化藝術

什么是自動測試設備(Automatic Test Equipment)？

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