光化學加工(PCM)涉及到使用計算機化的過程來創建雕刻圖像或設計的切口,將金屬薄片暴露在光和各種化學物質下。工業界幾乎可以在任何類型的金屬板上使用PC銑削,包括鋁、黃銅或銅,與鎳和銀一樣,光化學加工技術可用于制造精密...
光化學加工(PCM)涉及到使用計算機化的過程來創建雕刻圖像或設計的切口,將金屬薄片暴露在光和各種化學物質下。工業界幾乎可以在任何類型的金屬板上使用PC銑削,包括鋁、黃銅或銅,與鎳和銀一樣,光化學加工技術可用于制造精密的電子元件、醫療植入物或極為復雜的蝕刻。使用檸檬酸進行的初級化學蝕刻可追溯到數千年前。

光化學加工可以在薄片上創建圖像和圖案金屬。工程師通常使用計算機輔助設計軟件(通常稱為CAD繪圖軟件)創建所需的圖像。當用于切割特定零件時,技術人員在一個屏幕上以列和行的形式復制這種模式,形成多個圖像。計算機將圖像傳輸到具有Mylar?基底和銀乳液涂層的層壓板上。在光化學加工之前,所選金屬經過徹底的清潔過程,以確保與攝影膠片的粘附性用稀釋溶液清洗后,板材經過水洗和加熱干燥過程。

光化學加工幾乎可以在任何類型的金屬板上進行,包括黃銅。當加工一個完整的金屬切口、技術人員層壓板或夾層時,兩片光電工具薄膜之間的一塊金屬。在雕刻或蝕刻時,只需要在金屬的一面覆蓋薄膜。技術人員用干輥或濕浸的方法將金屬層壓板。在這個過程中,他們使用照相機來確保金屬和膠片的正確對齊。層壓板和光電工具彼此匹配尺寸相同輥子法是將金屬穿過輥子,機器將金屬片插入兩片層壓板之間。層壓需要無污染的環境和消除可能的氣泡。濕浸法需要將金屬浸入液體薄膜中,并在烤箱中烘烤以使薄膜變硬光化學過程繼續,將層壓金屬暴露在高強度紫外線下,使光電工具上的圖像變硬。曝光后,技術人員將層壓金屬暴露在顯影液中,顯影液可去除任何未顯影的層壓。通過傳送帶,層壓金屬進入一個裝有噴嘴的腔室,噴嘴位于輸送機的上方和下方。熱蝕刻酸從一側或兩側噴射金屬,根據所需的設計。酸會溶解未覆蓋層壓板的金屬,而不會留下粗糙的邊緣或改變金屬質量。光化學加工過程中的這一步將生成CAD圖紙上的成品圖像。零件現在經過水洗并暴露在剝離溶液中,以去除任何剩余的層壓板。板材經過最后一次水洗,然后進行熱風干燥。技術人員可以使用顯微鏡進行最終檢查,作為質量控制的手段。