光學光刻是一種通常用于制造計算機芯片的化學工藝。通常由硅制成的扁平晶圓上刻有圖案以制造集成電路。通常,這種工藝包括在晶圓上涂上化學抗蝕劑材料。然后移除抗蝕劑以顯示電路圖案,并對其表面進行蝕刻去除抗蝕劑的方...
                    
                    
                        光學光刻是一種通常用于制造計算機芯片的化學工藝。通常由硅制成的扁平晶圓上刻有圖案以制造集成電路。通常,這種工藝包括在晶圓上涂上化學抗蝕劑材料。然后移除抗蝕劑以顯示電路圖案,并對其表面進行蝕刻去除抗蝕劑的方法是將光敏抗蝕劑暴露在可見光或紫外線(UV)光下,這就是光學光刻術的由來。

光學光刻術使用可見光的聚焦光束在硅片上形成圖案。光學光刻的主要因素是光像攝影一樣,這個過程包括將感光化學物質暴露在光束中,以形成一個有圖案的表面。然而,與攝影不同,光刻通常使用可見光聚焦光束,或者更常見的是,紫外光在硅片上形成圖案。光學光刻的第一步是在硅片表面涂上化學抗蝕劑。這種粘性液體在硅片上形成感光膜。有兩種類型的抗蝕劑,正片和負片。正片抗蝕劑溶解在所有光照區域的顯影液中,而負片則溶于避光的區域。負片抗蝕劑在這個過程中更常用,因為它在顯影劑溶液中比正片更不容易變形。光學光刻的第二步是將光刻膠暴露在光下。這個過程的目標是在晶圓上形成圖案,所以光不會均勻地發射到整個晶圓上。通常用玻璃制成的光掩模通常用來阻擋光線在顯影劑不想曝光的區域,透鏡通常也用來將光線聚焦在掩模的特定區域光掩模用于光學光刻有三種方法。第一,它們可以壓在晶圓上直接阻擋光線。這稱為接觸印刷。掩模或晶圓上的缺陷可能會使光照射到抗蝕劑表面,從而干擾圖案分辨率。第二,掩模可以緊靠晶圓,但不能接觸晶圓。這個過程稱為鄰近印刷,可以減少掩模缺陷的干擾,這項技術可以在掩模和晶圓之間產生光衍射,從而降低圖形的精度。第三種也是最常用的光學光刻技術稱為投影印刷該工藝將掩模設置在離晶圓較遠的地方,但在兩者之間使用透鏡來瞄準光并減少擴散。投影印刷通常會產生最高分辨率的圖案。光學光刻包括化學抗蝕劑暴露于光后的最后兩個步驟。晶圓通常用顯影劑清洗去除正或負阻性材料的溶液。然后,晶圓通常被蝕刻在所有不再覆蓋的區域。換句話說,這種材料能抵抗腐蝕。這使得晶圓的一部分被蝕刻,其他部分變得光滑。