什么是晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging)？

晶圓級封裝是指在晶圓被分割成獨立的電路之前，先在每個電路周圍進行封裝，以制造集成電路。這種技術因其在元件尺寸和生產時間上的優勢而在集成電路行業迅速普及和成本。用這種方法制造的元件被認為是一種芯片規模的封裝...

晶圓級封裝是指在晶圓被分割成獨立的電路之前，先在每個電路周圍進行封裝，以制造集成電路。這種技術因其在元件尺寸和生產時間上的優勢而在集成電路行業迅速普及和成本。用這種方法制造的元件被認為是一種芯片規模的封裝。這意味著它的尺寸與里面的模具尺寸幾乎相同，晶圓級封裝與傳統制造在封裝方式上有所不同。傳統的集成電路制造通常從制造硅晶圓開始，硅晶片是用來制造電路的。通常，純硅鑄塊被切割成一塊薄片，被稱為晶圓，是微電子電路建立的基礎。這些電路用晶圓劃片分離，一旦分離，就被封裝成單獨的部件，晶圓級封裝允許手機、平板電腦和電腦在增加功能的同時縮小尺寸。晶圓級封裝不同于傳統的封裝方式，而不是將電路分開，然后再進行封裝在繼續測試之前，這種技術用于集成多個步驟。在切割晶片之前，將封裝的頂部和底部以及焊接引線應用于每個集成電路。測試通常也在晶片切割之前進行。與許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面貼裝技術表面貼裝器件是通過熔化附在元件上的焊錫球而直接應用于電路板的表面。晶圓級元件通常可與其它表面貼裝器件類似地使用。例如，它們通常可以在磁帶盤上購買，用于自動元件放置系統，即拾取和放置機器。通過實現晶圓級封裝，可以獲得許多經濟效益。它允許集成晶圓制造、包裝和測試，從而簡化了制造過程。縮短的制造周期增加了生產吞吐量，降低了每單位制造成本。晶圓級封裝還允許減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，減小封裝尺寸可使組件應用于更廣泛的先進產品中。對更小組件尺寸的需求，尤其是降低封裝高度的需求，是晶圓級封裝的主要市場驅動力之一。采用晶圓級封裝制造的元件廣泛應用于消費電子產品，如手機。這主要是由于市場對更小尺寸的需求，更輕的電子產品，可以用更復雜的方式使用。例如，許多手機除了簡單的通話功能外，還可用于多種功能，如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也被用于其他各種應用中。例如，它們被用于汽車胎壓監測系統、植入式醫療設備、軍事數據傳輸系統等

發表于 2020-09-05 15:10
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分類：文化藝術

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