什么是直流磁控濺射(DC Magnetron Sputtering)？
直流磁控濺射是幾種濺射方法中的一種，它是將一種材料的薄膜物理氣相沉積到另一種材料上的方法。2011年最常用的濺射沉積方法是離子束濺射，二極管濺射和直流磁控濺射。濺射有著廣泛的科學和工業用途，是現代制造業中發展最...
直流磁控濺射是幾種濺射方法中的一種，它是將一種材料的薄膜物理氣相沉積到另一種材料上的方法。2011年最常用的濺射沉積方法是離子束濺射，二極管濺射和直流磁控濺射。濺射有著廣泛的科學和工業用途，是現代制造業中發展最快的生產工藝之一。
糖果和其他零食的閃亮包裝都經歷了直流濺射的過程。非常簡單，濺射發生在真空室中，在真空室中，物質被電離氣體分子轟擊，這些分子將原子從物質中置換出來。這些原子飛離并擊中一種被稱為襯底的目標材料，并在原子水平上與之結合，形成一層非常薄的薄膜。這種濺射沉積是在原子水平上進行的，因此，薄膜和基底之間有一個幾乎牢不可破的結合，而這一過程產生的薄膜是均勻的、非常薄的且具有成本效益。濺射過程中使用磁控管來幫助控制置換的原子在真空室中隨機飛行的路徑。真空室通常充滿低壓氣體氬氣，在涂層材料靶的后面放置若干個高壓磁控管陰極，高電壓從磁控管流過氣體，產生高能等離子體撞擊涂層材料靶，這些等離子體離子撞擊產生的力使原子從涂層材料中噴射出來并與基片結合在濺射過程中被噴射出來的原子通常以隨機的方式在腔室中飛行。磁控管產生高能磁場，可以對其進行定位和操縱，以收集和容納在襯底周圍產生的等離子體。這迫使被噴射的原子沿著可預測的路徑到達基底通過控制原子的路徑，薄膜的沉積速率和厚度也可以預測和控制。使用直流磁控濺射技術，工程師和科學家可以計算出生產特定薄膜質量所需的時間和過程。這被稱為過程控制，它使這項技術能夠大規模地應用于工業制造業。例如，濺射用于制造望遠鏡、望遠鏡、紅外和夜視設備等光學鏡片的涂層。計算機行業使用噴濺工藝制造的CD和DVD，半導體行業則使用濺射法對多種類型的光學鏡片進行鍍膜芯片和晶片。現代高效隔熱窗戶使用的玻璃是用濺射鍍膜的，許多五金、玩具和裝飾物品都是用這種工藝制造的。其他使用濺射的行業包括航空航天、國防和汽車工業、醫療、能源、照明和玻璃工業，盡管直流磁控濺射已經得到廣泛的應用，工業界仍在不斷地發現直流磁控濺射的新用途。
糖果和其他零食的閃亮包裝都經歷了直流濺射的過程。非常簡單，濺射發生在真空室中，在真空室中，物質被電離氣體分子轟擊，這些分子將原子從物質中置換出來。這些原子飛離并擊中一種被稱為襯底的目標材料，并在原子水平上與之結合，形成一層非常薄的薄膜。這種濺射沉積是在原子水平上進行的，因此，薄膜和基底之間有一個幾乎牢不可破的結合，而這一過程產生的薄膜是均勻的、非常薄的且具有成本效益。濺射過程中使用磁控管來幫助控制置換的原子在真空室中隨機飛行的路徑。真空室通常充滿低壓氣體氬氣，在涂層材料靶的后面放置若干個高壓磁控管陰極，高電壓從磁控管流過氣體，產生高能等離子體撞擊涂層材料靶，這些等離子體離子撞擊產生的力使原子從涂層材料中噴射出來并與基片結合在濺射過程中被噴射出來的原子通常以隨機的方式在腔室中飛行。磁控管產生高能磁場，可以對其進行定位和操縱，以收集和容納在襯底周圍產生的等離子體。這迫使被噴射的原子沿著可預測的路徑到達基底通過控制原子的路徑，薄膜的沉積速率和厚度也可以預測和控制。使用直流磁控濺射技術，工程師和科學家可以計算出生產特定薄膜質量所需的時間和過程。這被稱為過程控制，它使這項技術能夠大規模地應用于工業制造業。例如，濺射用于制造望遠鏡、望遠鏡、紅外和夜視設備等光學鏡片的涂層。計算機行業使用噴濺工藝制造的CD和DVD，半導體行業則使用濺射法對多種類型的光學鏡片進行鍍膜芯片和晶片。現代高效隔熱窗戶使用的玻璃是用濺射鍍膜的，許多五金、玩具和裝飾物品都是用這種工藝制造的。其他使用濺射的行業包括航空航天、國防和汽車工業、醫療、能源、照明和玻璃工業，盡管直流磁控濺射已經得到廣泛的應用，工業界仍在不斷地發現直流磁控濺射的新用途。
- 發表于 2020-09-05 23:56
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- 分類：文化藝術
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