什么是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition)？

物理氣相沉積（PVD）是一種通過將目標材料轉移到基底上來制備薄膜的過程。這種轉移是通過純物理的方式實現的，而化學氣相沉積是利用化學反應來制備薄膜。半導體、計算機芯片、光盤（CD）和數字視頻光盤（DVD）通常是用這種方法制作...

物理氣相沉積（PVD）是一種通過將目標材料轉移到基底上來制備薄膜的過程。這種轉移是通過純物理的方式實現的，而化學氣相沉積是利用化學反應來制備薄膜。半導體、計算機芯片、光盤（CD）和數字視頻光盤（DVD）通常是用這種方法制作的。科學家用燒杯進行物理氣相沉積有三種主要類型：蒸發、濺射和鑄造。蒸發技術首先將目標材料放入真空室，它降低了壓力，提高了蒸發率。然后將材料加熱至沸騰狀態，目標物質的氣體顆粒在燃燒室表面冷凝，包括在基片上。蒸發法物理氣相沉積的兩種主要加熱方法是電子束加熱和電阻加熱。在電子束加熱過程中，電子束對準目標材料上的特定區域，使該區域加熱并蒸發。這種方法有利于控制待蒸發目標的特定區域。在電阻加熱過程中，將目標材料置于通常由鎢制成的容器中，容器用高電流加熱。蒸發過程中使用的加熱方法根據目標材料的性質而變化。濺射過程也從真空室中的目標材料開始，但是靶被氣體等離子體離子而不是蒸發或沸騰分解。在這個過程中，電流流過氣體等離子體，形成正陽離子。這些陽離子轟擊靶材料，擊落穿過腔室并沉積在基底上的小顆粒與蒸發一樣，濺射技術也因靶材的不同而有所不同。有些采用直流（DC）電源，而有些則使用射頻（RF）電源。有些濺射系統還使用磁鐵來引導離子的運動，而另一些系統則具有旋轉靶材的機制。

發表于 2020-09-18 06:27
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分類：科學教育

什么是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition)？

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