什么是芯片載體(Chip Carrier)？
芯片載體容納集成電路或晶體管的元件。它也通常被稱為芯片封裝或芯片容器。這種封裝使芯片能夠在不損壞其精密元件的情況下插入或焊接到電路板上。芯片載體的安裝過程變得越來越復雜由于它們的尺寸已經縮小以適應新技...
芯片載體容納集成電路或晶體管的元件。它也通常被稱為芯片封裝或芯片容器。這種封裝使芯片能夠在不損壞其精密元件的情況下插入或焊接到電路板上。芯片載體的安裝過程變得越來越復雜由于它們的尺寸已經縮小以適應新技術形式。
根據芯片載體的設計，它通常通過插入、用彈簧固定或焊接的方式連接到電路板上根據芯片載體的設計，它通常通過插入、用彈簧固定或焊接的方式連接到電路板上。帶插頭的載體，也稱為插座安裝，有引腳或導線，可直接推入板內。當載體直接焊接到板上時，稱為表面貼裝。當焊接力或插腳會損壞易碎部件時，采用彈簧安裝方法。在部件安裝區域安裝彈簧機構；然后把彈簧小心地推到一邊，這樣就可以將芯片鎖定到位。有幾十種不同類型的芯片載體，由多種材料制成。它們可以由陶瓷、硅樹脂、金屬和塑料等元素的混合物。內部的芯片也有幾種不同的尺寸和厚度，盡管它們都是方形或長方形芯片載體采用電子工業標準化的陣列尺寸。它們根據載體中終端的數量進行分類。新的，手機和計算機等技術的小型化設計使得制造尺寸越來越小的典型芯片載體變得越來越必要。有些芯片已經變得非常小，以至于不能用人手來安裝。相反，它現在是一個復雜的系統，機械加工。帶插頭的芯片載體往往更大，更適合人工操作，而表面貼裝載體通常是通過機器來安裝的。將芯片載體安裝到電路板上是被稱為集成電路封裝的更大組裝過程的一部分。它也被稱為電子工業，包括封裝、組裝和半導體器件組裝。在這一過程中的其他任務包括芯片連接、集成電路連接和集成電路封裝。這些過程的作用是連接電路板上的所有元件，然后為其提供保護。
根據芯片載體的設計，它通常通過插入、用彈簧固定或焊接的方式連接到電路板上根據芯片載體的設計，它通常通過插入、用彈簧固定或焊接的方式連接到電路板上。帶插頭的載體，也稱為插座安裝，有引腳或導線，可直接推入板內。當載體直接焊接到板上時，稱為表面貼裝。當焊接力或插腳會損壞易碎部件時，采用彈簧安裝方法。在部件安裝區域安裝彈簧機構；然后把彈簧小心地推到一邊，這樣就可以將芯片鎖定到位。有幾十種不同類型的芯片載體，由多種材料制成。它們可以由陶瓷、硅樹脂、金屬和塑料等元素的混合物。內部的芯片也有幾種不同的尺寸和厚度，盡管它們都是方形或長方形芯片載體采用電子工業標準化的陣列尺寸。它們根據載體中終端的數量進行分類。新的，手機和計算機等技術的小型化設計使得制造尺寸越來越小的典型芯片載體變得越來越必要。有些芯片已經變得非常小，以至于不能用人手來安裝。相反，它現在是一個復雜的系統，機械加工。帶插頭的芯片載體往往更大，更適合人工操作，而表面貼裝載體通常是通過機器來安裝的。將芯片載體安裝到電路板上是被稱為集成電路封裝的更大組裝過程的一部分。它也被稱為電子工業，包括封裝、組裝和半導體器件組裝。在這一過程中的其他任務包括芯片連接、集成電路連接和集成電路封裝。這些過程的作用是連接電路板上的所有元件，然后為其提供保護。
- 發表于 2020-07-31 18:32
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