什么是錫膏(Solder Paste)？

焊膏是一種化合物，通常由易熔金屬合金和某種類型的脫氧助焊劑組成。不同的焊膏可以有不同的成分，盡管典型的配方是由粉末焊料和凝膠狀焊劑材料混合而成。在許多應用中，焊膏將用于在焊接之前將組件固定在適當的位置，并且還...

焊膏是一種化合物，通常由易熔金屬合金和某種類型的脫氧助焊劑組成。不同的焊膏可以有不同的成分，盡管典型的配方是由粉末焊料和凝膠狀焊劑材料混合而成。在許多應用中，焊膏將用于在焊接之前將組件固定在適當的位置，并且還提供加熱以永久粘合它們的易熔合金。這種焊料最常用于表面貼裝設備（SMD）的回流焊接中。它通常使用某種類型的絲網印刷方法，盡管也可以分配手動。

可以使用多種方法將錫膏涂敷到電路板上。有幾種不同類型的錫膏，它通常是根據組成粉末金屬的金屬球的大小來分類的。這些錫球的大小通常是均勻的，以便于印刷過程。每一種尺寸類別都是基于球在助焊劑材料中的分布和每個焊料顆粒的物理尺寸。確保網格和尺寸都有助于更好地打印，尤其是在使用模板時。尺寸不規則的焊料顆粒可能會堵塞模板，而不均勻的網格可能會導致氧化區域。焊膏通常可以在各種不同的合金中獲得，每種合金都非常適合特定的應用傳統的錫和鉛的共晶混合物通常用于電子產品，但也可以使用含有錫、銀和銅合金的焊膏。含有錫、銀和銅的焊膏通常被稱為SAC合金，由于對鉛的健康和環境問題，通常使用這種焊膏如果需要高抗拉強度，則可以使用含錫和銻的錫膏，在其他情況下也可以使用其他變體。可以使用多種方法將錫膏涂抹到電路板上。錫膏通常使用氣動工藝在模板上打印，但其他方法的操作方式與噴墨打印機類似焊錫膏也可以使用一系列的針頭，先浸入焊劑混合物中，然后按所需的圖案壓在電路板上。無論采用何種方法將錫膏沉積到電路板上，它通常都會充當粘合劑，將任何電子元件固定到位，直到完成焊接工藝。

發表于 2020-09-05 07:33
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分類：文化藝術

什么是錫膏(Solder Paste)？

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