焊料掩模是一種在焊接操作中防止熔化的鉛粘在非目標金屬上的屏蔽物。在印刷電路板的焊接操作中,其目的是在導電墊和元件引線之間形成一條導電路徑。焊錫掩模可確保在該過程中不會產生意外短路。 焊錫掩模可確保在印刷...
焊料掩模是一種在焊接操作中防止熔化的鉛粘在非目標金屬上的屏蔽物。在印刷電路板的焊接操作中,其目的是在導電墊和元件引線之間形成一條導電路徑。焊錫掩模可確保在該過程中不會產生意外短路。

焊錫掩模可確保在印刷電路板焊接操作期間不會產生意外短路。印刷電路電路板將導電痕跡和電子元件固定在適當的位置。空白印刷電路板是貼在絕緣板上的薄片,例如玻璃纖維或環氧樹脂。印刷電路板的加工首先是用一個酸性掩膜來確定當電路板浸在溶銅酸(如氯化鐵)中時會留下的痕跡或導電體。蝕刻后,清潔電路板,然后用兩個標簽和一個焊錫掩模或焊錫阻焊劑來只暴露連接點。因此,化學反應對于印刷電路板的制造過程非常重要。單面印刷電路板首先應用蝕刻掩模,該掩膜會暴露在酸的作用下,掩模部分仍然存在。在印刷電路板上安裝元件后,它被預熱并準備好進行焊接。電路板底部的連接可以進行波峰焊接,當熔融的鉛接觸到通常是金屬鍍銅的裸露的連接墊時。如果沒有使用焊接掩模,個別痕跡的長距離運行將在焊接過程中發生短路。電子制造業的大規模生產利用焊錫掩膜來制備電路板進行焊接使用絲網印刷或其他印刷方法印刷掩模時,液體焊錫掩模非常有用。環氧樹脂型焊錫掩模比漆型焊錫掩模具有更高的抗蝕性。蝕刻板看起來像是帶有線條的絕緣板,這是銅導體的圖案。下一步可能是焊錫掩模印刷。然后可以對電路板進行鉆孔,以適合任何需要通孔的元件。對于單面印刷電路板,唯一的選擇就是使用通孔元件。一旦元件安裝好,跡線側多余的引線將被切割。下一步通常是波峰焊接,它將預熱電路板,并允許熔融的鉛波穿過印刷電路板的底部。在這個過程中,電路板在幾秒鐘內就完全焊接好了,即使有數百個焊點。