什么是芯片電容器(Chip Capacitor)？

電容器是一種電子電荷儲存和信號過濾裝置，它能阻擋直流電，但允許交流電流在設計參數范圍內通過。每個電容器包括兩個帶絕緣層的導體，夾在它們之間的可極化介電層。片式電容器通常是一種矩形器件，是高頻電子電路的首選電容...

電容器是一種電子電荷儲存和信號過濾裝置，它能阻擋直流電，但允許交流電流在設計參數范圍內通過。每個電容器包括兩個帶絕緣層的導體，夾在它們之間的可極化介電層。片式電容器通常是一種矩形器件，是高頻電子電路的首選電容器。其尺寸通常小于四分之一英寸（6.35毫米），它的工作功率只有1瓦特的一小部分。一個芯片電容器通常不是單獨出售的，而是成卷出售，通常成千上千，每100個電容器的價格不到1美元。科學家用燒杯一個芯片電容器由多層組成，這就是為什么它通常被稱為多層陶瓷片電容器（MLCC）。陶瓷粉末需要形成特定厚度的薄片。這意味著粉末必須與小心控制的粘合劑和溶劑的數量混合。混合后，倒入漿料，然后在傳送帶上烘烤陶瓷片還沒有切割到合適的尺寸；必須首先進行導體的應用和分層。導電金屬墨水是由粉末金屬、陶瓷和溶劑制成的，使用稱為三輥磨粉機的粉碎、混合和精整設備。然后通過特殊圖案的"絲網"和熱空氣對油墨或漿糊進行篩分干燥。在這一點上，這種結構可以比作青陶。然后以正確的方式和數量分層。在施加壓力將這些層組合成一個結構后，將其切割成單獨的碎片。接下來，這些碎片必須被燒制。這一過程的核心是一個帶有慢速傳送帶的窯它通過一個非常仔細地描述加熱循環的隧道，如果需要的話，還有一個可控的氣氛這一步對成品器件的特性有很大影響。在這一點上，必須在器件的兩端使用粉末金屬和玻璃，加上溶劑。這些都被充分燒制。電鍍是進行測試的最后一道工序。電鍍是分層進行的，第一道工序是鎳的阻擋層，以保護底層設備。之后，如果要焊接設備，一層鍍錫板可防止鎳腐蝕，并在最終使用期間提高焊接兼容性。完成所有這些步驟后，對設備進行測試。確定質量控制值和公差并仔細記錄，然后將電容器打包出售。

發表于 2020-09-18 02:03
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分類：科學教育

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