真空沉積是一種將單個原子和分子放在表面上的過程。真空沉積最常用的方法是使用蒸汽。有時,將要沉積在表面的物質蒸發,然后在表面凝結成一層。在其他情況下,蒸發的物質與表面反應形成所需的薄膜或涂層。在某些情況下,必須控制其他因素,如溫度或蒸汽密度,以獲得所需的結果。這些因素可以影響層的厚度和粘結力,物理氣相沉積是一種真空沉積,它只發生物理過程,沒有化學反應;蒸發的物質在表面凝結。其中一種方法叫做電子束物理氣相沉積。在電子束物理氣相沉積中,待沉積的物質在其凝結在沉積表面之前用電子束加熱和蒸發另一種常見的物理真空沉積方法是濺射沉積,即氣體或蒸汽從某種來源噴射出來,直接噴射到要涂層的表面上。化學氣相沉積是一種真空沉積的形式,其中化學過程用于產生所需的薄膜或涂層。氣體或蒸汽與它們的表面發生反應用于真空鍍膜。許多不同的化學物質,如氮化硅或多晶硅,用于不同的化學氣相沉積過程中。真空是真空沉積的重要組成部分,它起著幾個重要的作用。真空的存在會導致不良顆粒的低密度,因此,打算覆蓋表面的粒子不會與任何污染粒子發生反應或碰撞,真空還允許科學家控制真空室的真空成分,從而可以生產出尺寸和濃度適當的涂層。
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