什么是濺射(Sputtering)？

用噴濺的方法把一層又一層的原子噴射到另一層材料表面上，從而形成一層非常精細的粒子原子尺度，但也往往是緩慢的，最好用于小表面積。應用包括生物樣品在掃描電子顯微鏡（SEM）中成像的涂層，半導體工業中的薄膜沉積，以及微型電...

用噴濺的方法把一層又一層的原子噴射到另一層材料表面上，從而形成一層非常精細的粒子原子尺度，但也往往是緩慢的，最好用于小表面積。應用包括生物樣品在掃描電子顯微鏡（SEM）中成像的涂層，半導體工業中的薄膜沉積，以及微型電子的沉積涂層。醫學中的納米技術工業，計算機科學和材料科學研究通常依賴于濺射沉積來設計納米級（十億分之一米）的新型復合材料和器件。科學家用燒杯進行濺射，常用的方法有氣體流量法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法、反應式濺射法，離子束和離子輔助濺射也被廣泛應用，因為離子態的化學物質種類繁多，磁控濺射又分為直流電（DC）、交流（AC）和交流（AC），以及射頻（RF）應用。磁控濺射的工作原理是在源材料周圍放置一個磁場，用于在靶材上沉積層。然后在腔室中填充惰性氣體，如氬。由于源材料帶有交流電或直流電，噴射出的電子被困在磁場中，最終與腔室中的氬氣體相互作用，產生由氬和源材料組成的高能離子，這些離子隨后逃離磁場，沖擊靶材料，在其表面緩慢沉積一層精細的源材料在這種情況下，射頻濺射是通過快速改變靶和源之間的偏壓，在絕緣靶上沉積多種氧化物薄膜的方法。離子束濺射不需要磁場就可以工作。從源材料中噴出的離子與來自次級的電子相互作用因此，他們用中性原子轟擊靶材。這使得離子濺射系統能夠覆蓋導電和絕緣的靶材和零件，例如計算機硬盤驅動器的薄膜磁頭。反應濺射機依賴于目標材料和氣體之間的化學反應，這些氣體被泵入真空室。直接控制沉積層是通過改變真空室中氣體的壓力和數量來實現的。薄膜用于光學元件和太陽能電池通常在反應濺射中，由于化學計量或化學反應速率，可以精確控制。

發表于 2020-09-17 20:44
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分類：科學教育

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